文献

J-GLOBAL ID：201702257173135058   整理番号：17A1210934

銅電着のための直接超音波撹はんを用いた高速と高品質TSV充填【Powered by NICT】

High-speed and high-quality TSV filling with the direct ultrasonic agitation for copper electrodeposition

著者 (12件)： Wang Fuliang (State Key Laboratory of High Performance Complex Manufacturing, Central South University, Changsha 410083, China) ,  Wang Fuliang (School of Mechanical and Electrical Engineering, Central South University, Changsha 410083, China) ,  Zeng Peng (State Key Laboratory of High Performance Complex Manufacturing, Central South University, Changsha 410083, China) ,  Zeng Peng (School of Mechanical and Electrical Engineering, Central South University, Changsha 410083, China) ,  Wang Yan (State Key Laboratory of High Performance Complex Manufacturing, Central South University, Changsha 410083, China) ,  Wang Yan (School of Mechanical and Electrical Engineering, Central South University, Changsha 410083, China) ,  Ren Xinyu (State Key Laboratory of High Performance Complex Manufacturing, Central South University, Changsha 410083, China) ,  Ren Xinyu (School of Mechanical and Electrical Engineering, Central South University, Changsha 410083, China) ,  Xiao Hongbin (State Key Laboratory of High Performance Complex Manufacturing, Central South University, Changsha 410083, China) ,  Xiao Hongbin (School of Mechanical and Electrical Engineering, Central South University, Changsha 410083, China) ,  Zhu Wenhui (State Key Laboratory of High Performance Complex Manufacturing, Central South University, Changsha 410083, China) ,  Zhu Wenhui (School of Mechanical and Electrical Engineering, Central South University, Changsha 410083, China)
資料名： Microelectronic Engineering  (Microelectronic Engineering)
巻： 180  ページ： 30-34  発行年： 2017年 
JST資料番号： C0406B  ISSN： 0167-9317  CODEN： MIENEF  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,TSV充填に及ぼす3-メルカプト-1-プロパンスルホナート(MPS),ポリエチレングリコール(PEG),およびポリエチレンイミンアルキル塩(PN)を用いた無声および超音波電気めっきの影響因子を調べた。TSV充填に及ぼす種々の促進剤濃度,電流密度および超音波撹拌の影響を研究した。銅電着によるTSV充填に及ぼすMPSの加速効果は促進剤濃度の最適条件を見出すために研究した。同じ付加的条件を持つめっき浴を用いて,サイレントおよび超音波条件下でTSV充填に及ぼす異なる電流密度の影響を調べた。結果は,超音波電気めっきによるTSV充填の品質は同じ電流密度で静かな条件と比較して23%改善したことを示した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 最適条件 ,  *撹拌 ,  電気めっき ,  *銅 ,  めっき液 ,  *高速度 ,  *電着 ,  *品質 ,  電流密度 ,  *超音波
準シソーラス用語： 影響因子 ,  *高品質 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： 銅電着 ,  超音波 ,  添加剤 ,  Si貫通電極(TSV)

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (6件)： 銅 ,  電着 ,  超音波 ,  撹はん ,  高品質 ,  TSV