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J-GLOBAL ID：201702257217807971   整理番号：17A0527132

逆(反転)オフセット印刷でリフロープロセスを開発のための蒸気焼きなますによる準乾インクパターンの再湿潤

Rewetting of semi-dried ink patterns by vapour annealing for developing a reflow process in reverse offset printing

著者 (4件)： KUSAKA Yasuyuki (National Inst. of Advanced Industrial Sci. and Technol. (AIST), Ibaraki, JPN) ,  SUGIHARA Kazuyoshi (Tokyo Electron Ltd., Tokyo, JPN) ,  KOUTAKE Masayoshi (DIC Corp., Chiba, JPN) ,  USHIJIMA Hirobumi (National Inst. of Advanced Industrial Sci. and Technol. (AIST), Ibaraki, JPN)
資料名： Journal of Micromechanics and Microengineering  (Journal of Micromechanics and Microengineering)
巻： 27  号： 1  ページ： 017002,1-7  発行年： 2017年01月 
JST資料番号： W1424A  ISSN： 0960-1317  CODEN： JMMIEZ  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 有機半導体,金属ナノ粒子のような溶液ベースの機能性材料の開発に関し,丸い断面構造に対する逆オフセット印刷によって形成される,長方形断面構造に修正することができる,リフロープロセスについて検討した。インクをシリコン(PDMS)ブランケット上にコーティングし,その後パターンを形成する。蒸気焼きなまし温度は40~120度,時間は1~60sである。パターンの幅は20~80μmである。リフローパターンの高さプロフィルは,円形アーク形状を示した。リフローパターンのピーク高さ(0~0.6μm)は,リフロー前のパターン厚さに比べて増加した。

シソーラス用語： *熱処理 ,  *オフセット印刷 ,  *型 ,  断面 ,  ポリジメチルシロキサン ,  高さ ,  蒸気
準シソーラス用語： *リフロープロセス ,  *パターン ,  PDMS【重合体】

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  印刷  (ZA05040A)

タイトルに関連する用語 (7件)： 反転 ,  オフセット印刷 ,  リフロープロセス ,  開発 ,  蒸気 ,  インクパターン ,  湿潤