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J-GLOBAL ID：201702257766647892   整理番号：17A0966390

電子SMT組立に及ぼす複合熱と振動荷重下の疲労測定装置【Powered by NICT】

Fatigue measurement setup under combined thermal and vibration loading on electronic SMT assembly

著者 (4件)： Meier Karsten (Technische Universitaet Dresden, Electronics Packaging Laboratory, D-01062, Germany) ,  Metasch Rene (Fraunhofer Institute for Ceramic Technologies and Systems - Material Diagnostics, Dresden, Germany) ,  Roellig Mike (Fraunhofer Institute for Ceramic Technologies and Systems - Material Diagnostics, Dresden, Germany) ,  Bock Karlheinz (Technische Universitaet Dresden, Electronics Packaging Laboratory, D-01062, Germany)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： EuroSimE  ページ： 1-7  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,明確な荷重条件,その場荷重測定の能力と実験装置のリギング遊離または代表リギング挙動を提供する複合熱と振動実験のための実験装置を導入した。試験車両と関連する実装に加えて,in-situ測定法を開発し,試験した。この新しい構成は,認定目的(1)のための装備を含むシステム条件を表す試験車両クランプオプションを提供するまたは一定リギング自由負荷条件(図2を参照)に依存する疲労研究を可能にする。試料を搭載SMT部品と標準PCBである。典型的に振動は50Hz...1kHzの範囲で周波数を持つサインドウェルとして行われる予定である。装置は,室温,低または高温度(例えば 40°Cまたは125°C)等温振動実験に使用されるかもしれないが,温度サイクル条件で同様に振動実験を可能にした。低体重マウントとPCB設計約1minの合理的な勾配を持つ標的温度サイクル。統合PCB加熱器と組み合わせても局所成分加熱が可能にした。温度条件に依存する光学または容量性のどちらか非接触その場変位あるいはたわみ測定を利用することができる(4と12)。加速度センサは通常,より質量に加え,歪ゲージは実装が困難であることから,後者は小さいか低重量試料にとって非常に重要である。非接触測定システムを用いた高い空間および時間測定分解能を達成できた(参照指数13と14)。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 周波数 ,  分解能 ,  加熱器 ,  歪計 ,  高温 ,  温度条件 ,  *振動試験 ,  非接触測定 ,  熱サイクル ,  試験車 ,  時間測定
準シソーラス用語： 加速度センサ ,  非接触 ,  荷重測定 ,  *振動荷重 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (5件)： 固体の機械的性質一般  (BL01021C) ,  固-液界面  (CB12050B) ,  発振回路  (NC05020Y) ,  生体計測  (EL03020C) ,  レーザ一般  (BD04030T)

タイトルに関連する用語 (6件)： 電子 ,  SMT ,  組立 ,  振動荷重 ,  疲労 ,  測定装置