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J-GLOBAL ID：201702258125743409   整理番号：17A1275421

マイクロエレクトロニクスパッケージングのためのカーボンナノチューブに基づく相互接続の概要【Powered by NICT】

An overview of carbon nanotubes based interconnects for microelectronic packaging

著者 (10件)： Chen Shujing (SMIT Center, School of Mechatronics Engineering and Automation, Shanghai University, China) ,  Bo Shan (SMIT Center, School of Mechatronics Engineering and Automation, Shanghai University, China) ,  Yiqun Yang (SMIT Center, School of Mechatronics Engineering and Automation, Shanghai University, China) ,  Guangjie Yuan (SMIT Center, School of Mechatronics Engineering and Automation, Shanghai University, China) ,  Huang Shirong (SMIT Center, School of Mechatronics Engineering and Automation, Shanghai University, China) ,  Xiuzhen Lu (SMIT Center, School of Mechatronics Engineering and Automation, Shanghai University, China) ,  Zhang Yan (SMIT Center, School of Mechatronics Engineering and Automation, Shanghai University, China) ,  Fu Yifeng (Electronics Materials and Systems Laboratory, Department of Microtechnology and Nanoscience (MC2), Chalmers University of Technology, SE-412 96, Gothenburg, Sweden) ,  Ye Lilei ,  Liu Johan (SMIT Center, School of Mechatronics Engineering and Automation, Shanghai University, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： NordPac  ページ： 113-119  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： マイクロエレクトロニクスパッケージングにおける多くの機能と小型化で大きな需要のために,相互接続の次元は非常に減少し,これは電気的,熱的,および機械的信頼性問題をもたらした。これらの問題に対処するために,カーボンナノチューブ(CNT)は,その大電流密度,高い熱伝導率,大きな柔軟性,低熱膨張係数(CTE)のためにパッケージングにおける相互接続のための有望な代替材料として選択した。本論文では,CNTベース垂直相互接続の開発をレビューした。しかし,CNTベース配線の抵抗率は銅相互接続のそれよりはるかに高かった。したがって,このレビューは,異なる製造プロセスにおけるCNT相互接続の抵抗率に焦点を当て,抵抗率を改善するかを指摘した。今後は,ユニークな特性を有するCNT Cuナノ複合材料はバンプに適した材料CNTベースバンプの抵抗率を低減することができた。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 電気抵抗率 ,  信頼性 ,  バンプ ,  熱膨張係数 ,  *カーボンナノチューブ ,  銅 ,  電流密度 ,  *相互接続 ,  生産工程 ,  熱伝導率 ,  配線 ,  小型化 ,  ナノ複合材料 ,  柔軟性
準シソーラス用語： 代替材料 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  炭素とその化合物  (YB02060D) ,  半導体集積回路  (NC03162T)

タイトルに関連する用語 (3件)： カーボンナノチューブ ,  相互接続 ,  概要