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J-GLOBAL ID:201702258496251963   整理番号:17A1671906

SiC厚膜の急速エピタキシャル成長エッチングプロセスを研究した。【JST・京大機械翻訳】

Effect of etching process on fast-epitaxial SiC thick films
著者 (4件):
資料名:
巻: 48  号:ページ: 1139-1143  発行年: 2017年 
JST資料番号: C2095A  ISSN: 1001-9731  CODEN: GOCAEA  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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10kV以上の高電圧デバイスの応用により、高品質の高速4H-SiCエピタキシャル成長プロセスが要求され、4°4H-SiC厚膜のエピタキシャル成長時に、デバイスの不利な三角欠陥と階段合体を作製することはよく見られる問題であり、HClガスをCl含有化合物として用いる。異なるエッチングプロセスと異なるエッチング温度が4H-SiCエピ層の品質に及ぼす影響を研究した。1620°CのHClガスエッチングにより5min,1600°Cでエピタキシャル成長させるプロセスは,三角形欠陥の数を効果的に減少させることができて,同時に,ステップ合体の形成を避けることができた。エッチング工程により,平均55.2μm/hの平均成長速度で,55.2μmの厚さの4H-SiCエピタキシャル層が形成され,三角形欠陥の数は<1/cm2,表面粗さは0.167nmであった。Data from Wanfang. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
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半導体薄膜 
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