文献

J-GLOBAL ID：201702258975480237   整理番号：17A0400604

熱応力誘起光散乱法によるガラス基板の表面下の微小亀裂を検出するための新しい非接触検査技術の開発【Powered by NICT】

Development of a novel non-contact inspection technique to detect micro cracks under the surface of a glass substrate by thermal stress-induced light scattering method

著者 (3件)： Sakata Yoshitaro (Advanced Manufacturing Research Institute, National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST), Saga 841-0052, Japan) ,  Terasaki Nao (Advanced Manufacturing Research Institute, National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST), Saga 841-0052, Japan) ,  Nonaka Kazuhiro (Advanced Manufacturing Research Institute, National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST), Saga 841-0052, Japan)
資料名： Optics & Laser Technology  (Optics & Laser Technology)
巻： 90  ページ： 80-83  発行年： 2017年 
JST資料番号： D0245B  ISSN： 0030-3992  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 化学機械研磨処理のような精密研磨技法は,ガラス基板製造における重要な技術である。しかし,それらは機械的摩擦を用いているためこれらの技術はガラス基板の表面下の微小亀裂を引き起こす可能性がある。,光散乱法と機械的応力効果と組み合わせた,応力誘起光散乱法(SILSM)は研磨誘起微小亀裂を検出するための表面を検査するための提案した。しかし,従来SILSMでは,試料は物理的接触を負荷したする必要があり,荷重点は透明材料における不可視である。,加熱装置を用いた新しい非接触SILSMを紹介した。ガラス基板が最初に加熱されて,マイクロクラックの光散乱強度は,自然冷却過程冷却電荷結合素子カメラにより検出された。結果は,ガラス基板の表面温度の低下の間,適切な熱応力が微小亀裂変化からSILSMと光散乱強度を用いて微小亀裂を検出するための発生であることを示した。非接触熱SILSM(T SILSM)は,透明材料の表面下の微小亀裂を検出できることを確認した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 研磨 ,  CCDカメラ ,  化学機械研磨 ,  透明材料 ,  精密研削 ,  加熱器 ,  *微小亀裂 ,  表面温度 ,  *熱応力
準シソーラス用語： 散乱強度 ,  機械的ストレス ,  *非接触 ,  *ガラス基板 ,  *光散乱法 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (6件)： 光散乱法 ,  熱応力 ,  非接触検査 ,  マイクロき裂 ,  透明材料 ,  現場測定

分類 (4件)： 光学的測定とその装置一般  (BD07010S) ,  光の散乱,回折,干渉  (BD03030M) ,  レーザ照射・損傷  (BK16040S) ,  レーザの応用  (BD04100V)

タイトルに関連する用語 (8件)： 熱応力 ,  誘起 ,  光散乱法 ,  ガラス基板 ,  微小亀裂 ,  非接触 ,  検査 ,  開発