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J-GLOBAL ID：201702259692905161   整理番号：17A1046365

粉末冶金によって作製した電子部品実装用β-SiCp/Al複合材料の微細構造および熱物理特性

Microstructure and Thermal Physical Properties of a β-SiCp/Al Composite for Electronic Packaging Produced by Powder Metallurgy

著者 (7件)： SHI Yan-yan (Xi’an Univ. Sci. and Technol., Xi’an, CHN) ,  SHI Yan-yan (Silicon & Magnesium Ind., Xi’an, CHN) ,  WANG Xiao-gang (Xi’an Univ. Sci. and Technol., Xi’an, CHN) ,  WANG Xiao-gang (Silicon & Magnesium Ind., Xi’an, CHN) ,  WANG Xiao-gang (Xi’an West Ko Boer Technol. Co. Ltd., Xi’an, CHN) ,  LIU Jun-tao (Xi’an Univ. Sci. and Technol., Xi’an, CHN) ,  LIU Jun-tao (Silicon & Magnesium Ind., Xi’an, CHN)
資料名： Key Engineering Materials  (Key Engineering Materials)
巻： 727  ページ： 565-570  発行年： 2017年 
JST資料番号： D0744C  ISSN： 1013-9826  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： スイス (CHE)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： SiC粒子/Al複合材料は,電子部品実装および熱管理用途で注目される最も成功した製品である。この研究では,SiC/Al複合材料の強化材としてβ-SiC粒子を用いて,その熱物理的特性を調べた。試料は,40wt%,50wt%,60wt%のβ-SiC粒子で強化したアルミニウムマトリックス複合材料であり,粉末冶金法を用いて作製した。試料の特性化は,X線回折,走査型電子顕微鏡,金属顕微鏡,密度測定,熱伝導度(TC)測定および熱膨張係数(CTE)測定によって行った。その結果,β-SiC粒子は,複合材料中に均一に分布していた。β-SiC粒子のサイズの増加は,複合材料のTCを改善した。複合材料中のβ-SiC粒子の含量が50vol%の時に,TCとTCEは最高のバランスに達した。

シソーラス用語： 実装 ,  電子部品 ,  *金属基複合材料 ,  微細構造 ,  *アルミニウム合金 ,  *炭化ケイ素 ,  粒子 ,  粒度依存性 ,  体積率 ,  熱膨張 ,  熱膨張係数 ,  熱伝導率
準シソーラス用語： 電子部品実装 ,  粒子強化複合材料

分類 (2件)： 金属系複合材料一般  (WE04010V) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (7件)： 粉末冶金 ,  作製 ,  電子部品実装 ,  Al ,  複合材料 ,  微細構造 ,  物理特性