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J-GLOBAL ID:201702260180484074   整理番号:17A0406832

Tiは進行接触メタライゼーションのための均一および平滑Ni(Si_0 8Ge_0.2)層の高度に配向した成長【Powered by NICT】

Ti mediated highly oriented growth of uniform and smooth Ni(Si0.8Ge0.2) layer for advanced contact metallization
著者 (11件):
資料名:
巻: 693  ページ: 527-533  発行年: 2017年 
JST資料番号: D0083A  ISSN: 0925-8388  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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均一で高度に配向したNiSi_0 8Ge_0 2層はNi germanosilicidation中のTi中間層を用いて達成した。参照試料と比較して,Ti中間層を用いて成長させたNi(Si_0 8Ge_0,2)層の形態が,より良い一様性と滑らかな表面と界面を持つ改善された。Ni(Si_0 8Ge_0,2)層は5nmのTi中間層の場合には500°CのアニーリングでSi_0 8Ge_0 2基板上に成長させた高配向であり,(010)Ni(Si_0 8Ge_0,2)(001)Si_0 8Ge_0および(101)Ni(Si_0 8Ge_0,2)(110)Si_0 8Ge_0の優先方位関係をもつ。添加では,元の中間層からのTi原子の大部分はアニーリング後に表面に向かって拡散する。還元されたNi拡散は,NiとSi_0 8Ge_0 2間の均一な反応に伝導性である,Si_0 8Ge_0 2上に成長させた高配向Ni(Si_0 8Ge_0,2)をもたらした。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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変態組織,加工組織  ,  その他の金属組織学 

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