無電解析出による金ナノ構造活性化ポリピロールの銅メタライゼーション【Powered by NICT】

Pandey Richa; Jian Nan; Inberg Alexandra; Palmer Richard E.; Shacham-Diamand Yosi

文献

J-GLOBAL ID：201702260374118414 整理番号：17A1418780

無電解析出による金ナノ構造活性化ポリピロールの銅メタライゼーション【Powered by NICT】

Copper Metallization of Gold Nanostructure Activated Polypyrrole by Electroless Deposition

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巻： 246 ページ： 1210-1216 発行年： 2017年
JST資料番号： B0535B ISSN： 0013-4686 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：イギリス (GBR) 言語：英語 (EN)

選択的,無電解めっきにより作製した新規ポリマ電極の,金(Au)ナノ構造修飾ポリピロール(Ppy)に及ぼす銅(Cu)膜の研究を報告した。研究の主な目的は,Cu無電解析出のためのその触媒特性に及ぼすAuナノ粒子種子調製法の影響を明らかにすることである。Auナノ構造を二つの異なる技術,すなわち,マグネトロンスパッタリング/ガス凝縮源(正確なサイズおよび組成制御)からのクラスタビーム蒸着と電気化学蒸着により作製した。研究を行うために,最初のAuナノ粒子の電気めっきまたはマグネトロンクラスタ源からAu_923クラスタ蒸着によるAu(200nm)/SiO_2/Si基板上に電解重合により合成し,続いてポリマ表面の修飾したポリピロール膜。金ナノ粒子修飾電極は,異なる時間間隔のための銅無電解めっきを行った。得られた銅膜の形態,成長および核形成速度を環境走査型電子顕微鏡エネルギー分散型X線分光法(ESEM EDS),原子間力顕微鏡(A FM)とX線蛍光(XRF)により研究した。両ナノ粒子タイプは類似したインキュベーション時間を示したが,ポリピロール膜はAu_923クラスタで修飾した場合,堆積が開始された,速い触媒応答が観察された。インキュベーション時間はクラスタサイズと型に依存しなかった。これはインキュベーション時間は,両ナノ粒子タイプに対して類似したパラメータに依存することを仮定した簡単なモデルによって説明することができ,金属-金属(Au Cu)結合エネルギー,結晶学的不整合(Au Cu)と銅薄膜の横方向成長である。Au_923クラスタと電気めっきAuナノ粒子により触媒されたCu膜の異なる成長速度を説明するために本論文で提示した更なる議論。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

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無電解めっき

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