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J-GLOBAL ID：201702260419465301   整理番号：17A1090556

14nm製品重ね合わせを高める最適ウエハアライメントのための新方法論

Novel Methodology to optimize Wafer Alignment to enhance 14nm On Product Overlay

著者 (9件)： SAMUDRALA Pavan (GLOBALFOUNDRIES, NY, USA) ,  CHUNG Woong Jae (GLOBALFOUNDRIES, NY, USA) ,  SUBRAMANY Lokesh (GLOBALFOUNDRIES, NY, USA) ,  GAO Haiyong (GLOBALFOUNDRIES, NY, USA) ,  AUNG Nyan (GLOBALFOUNDRIES, NY, USA) ,  OH Seung Chul (ASML, NY, USA) ,  LEE Shawn (ASML, NY, USA) ,  DELVIGNE Erik (ASML, NY, USA) ,  MINGHETTI Blandine (ASML, NY, USA)
資料名： Proceedings of SPIE  (Proceedings of SPIE)
巻： 10147  ページ： 101471U.1-101471U.6  発行年： 2017年 
JST資料番号： D0943A  ISSN： 0277-786X  CODEN： PSISDG  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 良好な重ね合わせを行うことは量産で良い歩留りを得るために非常に重要である。ASMLスキャナーでアライメントマークを選択する通常の方法は信号品質,グリッド再現性を含むアライメントキーパフォーマンスインジケータ(KPI)の比較である。アライメントKPIが良好でも製品重ね合わせ(OPO)は依然影響を受ける。適正なアライメントマークを選択するために必要な見地を提案する。ウエハアライメントの決定と検証にLIS(LithoInSight)アライメント,理想的重ね合わせ/APC(先進プロセス補正)パラメータシグネチャを使用する。LISアライメント’ターゲットとプロファイル選択’解析は重ね合わせ測定に基づいてベストなアライメントを可能にする。ロットにで変化する重ね合わせパラメータはプロセス不安定かアライメント信号不安定のどちらかを示す。理想的重ね合わせ/PCシグネチャ安定はプロセスとアライメントが順調なことを示している。

シソーラス用語： 重合せ ,  *アラインメント ,  精度
準シソーラス用語： *重ね合わせ精度 ,  先進プロセス補正 ,  アライメントマーク

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (4件)： 重ね合わせ ,  ウエハ ,  アライメント ,  方法論