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J-GLOBAL ID：201702260607184731   整理番号：17A1646074

パッケージレベル電磁干渉(EMI)遮蔽のための接地蓋開口の影響【Powered by NICT】

Effects of grounded-lid apertures for package-level electromagnetic interference (EMI) shielding

著者 (4件)： Shu Yu-Fei (College of Information Science & Electronic Engineering Zhejiang University Hangzhou, China) ,  Wei Xing-Chang (College of Information Science & Electronic Engineering Zhejiang University Hangzhou, China) ,  Yu Xue-Quan (Huawei Technologies Co. Ltd. Shanghai, China) ,  Liu Chen-Jun (Huawei Technologies Co. Ltd. Shanghai, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： EMCSI  ページ： 345-348  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 蓋は金型保護,熱拡散と反り制御を提供する集積回路とパッケージで広く使用されている。ダイとトレースから高速信号は蓋放射放出を引き起こし,通常電磁干渉(EMI)問題をもたらすに結合できる。排出量を低減する一つの方法は,導電性接着剤を用いて蓋を接続パッケージ基底することである。しかし,接地蓋にいくつかの開口は蓋付着過程中のパッケージ信頼性放置する必要がある。これら開口を接地した蓋の遮蔽有効性(SE)を減少させる。本論文では,等価モデルは,開口位置,接地蓋からの放射エミッションを低減するためのサイズと数の有効性を調べるために使用される。シミュレーションと測定結果は,開口を有する接地蓋の設計のための基本的な理解を提供するために提示した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *電磁干渉 ,  *開口 ,  基底 ,  *接地 ,  排出量 ,  熱拡散 ,  集積回路 ,  高速度 ,  信頼性
準シソーラス用語： 等価モデル ,  蓋付 ,  導電性接着剤 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (5件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  接着剤の性質・試験  (YK02000Q) ,  プリント回路  (NA05040O) ,  各種接着剤  (YK03000X) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (6件)： パッケージ ,  電磁干渉 ,  EMI ,  遮蔽 ,  接地 ,  蓋開