文献

J-GLOBAL ID：201702261292620749   整理番号：17A1356930

冷却チャネルと熱バイアをもつ多層LTCCモジュールの熱抵抗の改善【Powered by NICT】

Improving thermal resistance of multilayer LTCC module with cooling channels and thermal vias

著者 (4件)： Girasek Tomas (Department of Technologies in Electronics, Faculty of Electrical Engineering and Informatics, Technical University of Kosice, Letna 9, 040 01 Kosice, Slovakia) ,  Pietrikova Alena (Department of Technologies in Electronics, Faculty of Electrical Engineering and Informatics, Technical University of Kosice, Letna 9, 040 01 Kosice, Slovakia) ,  Welker Tilo (Electronics Technology Group, Technical University of Ilmenau, Gustav-Kirchhoff-Str.1, 98693 Ilmenau, Germany) ,  Muller Jens (Electronics Technology Group, Technical University of Ilmenau, Gustav-Kirchhoff-Str.1, 98693 Ilmenau, Germany)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ISSE  ページ： 1-6  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文の目的は,フロー分析,熱抵抗,およびパワーエレクトロニクス機器のための埋込型チャネルを持つ多層LTCC(低温共焼成セラミック)内の冷却材の分布の調査である。この目的のために統合されたチャネルと熱ビアを用いたLTCC多層構造を設計し,測定,シミュレーションと実現した。設計の熱抵抗に及ぼす冷却剤の体積流量,多層基板の内部構造,および熱ビアの影響をシミュレーションソフトウェアを用いてMentor Graphic FloEFDTM,測定,解析によってシミュレートした。冷却材の多層冷却構造と体積流量の熱バイアを熱抵抗,圧力損失と同様にチップを冷却の効率に大きな影響を与え,それはLTCC基板上に置くことができる。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *熱抵抗 ,  ビール ,  パワーエレクトロニクス ,  圧力損失 ,  多層構造 ,  内部構造 ,  *チャネル ,  冷却剤 ,  *多層 ,  流量
準シソーラス用語： LTCC基板 ,  冷却構造 ,  多層基板 ,  冷却材 ,  *冷却チャネル , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (4件)： 熱交換器,冷却器  (PA03020G) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  ロケットエンジン  (PB02050J) ,  対流・放射熱伝達  (PA02030K)

タイトルに関連する用語 (5件)： 冷却チャネル ,  多層 ,  LTCC ,  モジュール ,  熱抵抗