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J-GLOBAL ID:201702261710766826   整理番号:17A0406394

VHF MEMS共振器のための低寄生効果を持つ0レベル真空封止技術【Powered by NICT】

A zero-level vacuum encapsulation technique with less parasitic effect for VHF MEMS resonators
著者 (12件):
資料名:
巻: 252  ページ: 104-111  発行年: 2016年 
JST資料番号: B0345C  ISSN: 0924-4247  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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VHF MEMS共振器のための効果的な寄生最適化法の開発と零レベル真空封止技術を提示した。SnリッチAu-Snはんだ接合は高いせん断強度を用いた真空気密性包装を達成するために使用した。測定された平均漏れ速度とせん断強さは12包装チップ(2.2±0.9)×10 8atm ccs及び40.65±8.25MPaであった。パッケージ共振器の等価回路モデルは,カプセル化により引き起こされる寄生効果を解析するために確立した。寄生効果の有意な減少は,接地シーリングリング,シーリングリングと信号フィードスルー間の寄生容量を減少させることにより達成した。パッケージ共振器の測定した周波数スペクトルは寄生効果,シミュレーション結果とよく一致するにより歪められることは無かった。に加えて,共振器のQ値は,カプセル化構造の優れた電気的性能とこの包装共振器における高真空による6400~10,300だけでなく,高調波ピークで伝送利得からから 73.92dB~ 70.36dBであった。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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分類 (1件):
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共振器 
タイトルに関連する用語 (5件):
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