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J-GLOBAL ID：201702262648010956   整理番号：17A1273438

移動成形モジュールの反りを低減するための積層樹脂構造【Powered by NICT】

Stacked resin structure for reducing warpage of transfer-molded modules

著者 (3件)： Iwahashi Seita (Power Device R&D Department, Research and Development Division, ROHM Co., Ltd., 21 Saiin Mizosaki-cho, Ukyo-ku, Kyoto, 615-8585, Japan) ,  Otsuka Takukazu (Power Device R&D Department, Research and Development Division, ROHM Co., Ltd., 21 Saiin Mizosaki-cho, Ukyo-ku, Kyoto, 615-8585, Japan) ,  Nakamura Takashi (Power Device R&D Department, Research and Development Division, ROHM Co., Ltd., 21 Saiin Mizosaki-cho, Ukyo-ku, Kyoto, 615-8585, Japan)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ISPSD  ページ： 423-426  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： セラミック基板を用いた移送成形パッケージは,産業および自動車応用におけるパワーモジュールのために開発されている。しかし,セラミックスと成形樹脂の間の熱膨張(Δ CTE)係数の違いは重要な問題,「反り」の基本的原因である。本研究では,積層樹脂構造は二種類の成形樹脂から構成されるが,その結果として,反り減少の利点を確認することができる新しい概念を提供した。一般的に,反りは基板からACTEを最小にする成形樹脂の性質を調整することによって減少するように設計されている。一方,我々のFEAシミュレーションは,基板からの大および小ACTE二成形樹脂を用いた小ACTEのものよりも反りをより効果的に減少させることを明らかにした。この機構は元の反り方向の反対に積層樹脂からのそり応力寄与によるものである。積層樹脂構造と移送成形パッケージを作製し,反りは,従来構造と比較して減少できることを確認した。また,反りの実験結果はシミュレーション結果と良好な一致を示した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 自動車 ,  シミュレーション ,  *積層プラスチック ,  セラミック ,  移送成形 ,  熱膨張
準シソーラス用語： パワーモジュール ,  セラミック基板 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (3件)： モジュール ,  反り ,  積層樹脂