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J-GLOBAL ID：201702263835520040   整理番号：17A1396596

移植可能な導電性構造のためのアルミナ基板上の実験評価スパッタ薄膜白金表面メタライゼーションの設計【Powered by NICT】

Design of experiment evaluation of sputtered thin film platinum surface metallization on alumina substrate for implantable conductive structures

著者 (4件)： Kiele P. (Laboratory of Biomedical Microtechnology, Dept. of Microsystems Engineering - IMTEK, Univ. of Freiburg, Germany) ,  Cvancara P. (Laboratory of Biomedical Microtechnology, Dept. of Microsystems Engineering - IMTEK, Univ. of Freiburg, Germany) ,  Mueller M. (Laboratory of Biomedical Microtechnology, Dept. of Microsystems Engineering - IMTEK, Univ. of Freiburg, Germany) ,  Stieglitz T. (Laboratory of Biomedical Microtechnology, Dept. of Microsystems Engineering - IMTEK, Univ. of Freiburg, Germany)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： EMBC  ページ： 1066-1069  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： インプラントとそれらの製造の信頼性と再現性は,組立・実装手順に大きく依存した。のようなはんだ付け個々の製造技術は,不正確さを導入し,可能な限り避けるべきである。スクリーン印刷はセラミックスのメタライゼーションのためのよく利用されている。白金/金(Pt/Au)ペーストを用いた液相拡散はんだ付け後のPt/Auパッドの低接着強度をもたらした。代替法として,薄膜表面メタライゼーションのスパッタリングを調べた。然しながら,本代替法は大量の異なる層とパラメータ設定のを伴っている。実験とデータ収集の量を維持する合理的な大きさのために,実験計画法(DoE)評価の設計は強力なツールを示した。層の接着強さを最大にする最適層セットアップを見出し,同時にシート抵抗を最小化し,はんだ付け時間の依存性を除去した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *薄膜 ,  パッド ,  信頼性 ,  シート抵抗 ,  スクリーン印刷 ,  *白金 ,  接着強さ ,  再現性 ,  *導電性 ,  セラミック ,  *メタライゼーション ,  はんだ付 ,  液相 ,  実験計画法 ,  生産技術

分類 (5件)： 温度測定,温度計  (AD06010K) ,  光導波路,光ファイバ,繊維光学  (BD06030H) ,  臨床腫よう学一般  (GE03010Y) ,  分析機器  (CC02020S) ,  半導体と絶縁体の電気伝導一般  (BM03041P)

タイトルに関連する用語 (9件)： 移植 ,  導電性 ,  アルミナ基板 ,  実験評価 ,  スパッタ ,  薄膜 ,  白金 ,  メタライゼーション ,  設計