文献

J-GLOBAL ID：201702263848373471   整理番号：17A1255461

生産試験データの統計的解析による半導体製造におけるRe燃焼の除去【Powered by NICT】

Eliminating Re-Burn-In in semiconductor manufacturing through statistical analysis of production test data

著者 (3件)： Pham Hung V. (School of Engineering, RMIT University, Centre of Technology Ho Chi Minh City, Vietnam) ,  Demidenko Serge N. (School of Engineering & Advanced Technology, Massey University, Auckland, New Zealand) ,  Merola Giovanni M. (Department of Mathematical Sciences, Xi’an Jiaotong Liverpool University, Suzhou, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： I2MTC  ページ： 1-6  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文で提示した零Re燃焼では方法論は,半導体デバイス製造において使用されるバーンイン(BI)とRe熱傷における(REBI)試験の歴史的製造データの統計的解析に基づいている。目標は,製造されたデバイスの要求される低故障率を維持しながら,関連する製造コストと時間を低下させるように低減(または,可能であれば,除去する)REBI試験することである。生産データセットの統計的処理と解析はJMPソフトウェアを用いて行った。再テストのための集積回路(IC)を送る実際に前研究はREBI試験の結果を予測できるロジスティック回帰モデルの開発をもたらした。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： ソフトウェア ,  *製造試験 ,  集積回路 ,  *統計解析 ,  故障率 ,  製造原価
準シソーラス用語： ロジスティック回帰モデル ,  バーンイン ,  *半導体製造 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  半導体集積回路  (NC03162T)

タイトルに関連する用語 (5件)： 試験データ ,  統計的解析 ,  半導体製造 ,  Re ,  燃焼