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J-GLOBAL ID：201702263945750325   整理番号：17A0991575

焼結銀接合の微細構造進展と頑健性に及ぼす金の影響

Effect of Gold on the Microstructural Evolution and Integrity of a Sintered Silver Joint

著者 (3件)： MURALIDHARAN Govindarajan (Oak Ridge National Lab., TN, USA) ,  LEONARD Donovan N. (Oak Ridge National Lab., TN, USA) ,  MEYER Harry M., III (Oak Ridge National Lab., TN, USA)
資料名： Journal of Electronic Materials  (Journal of Electronic Materials)
巻： 46  号： 7  ページ： 4085-4092  発行年： 2017年07月 
JST資料番号： D0277B  ISSN： 0361-5235  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 今後,自動車や送電網で使われる電子機器は高温度で動作することが考えられ,250°C以上で使う鉛フリー高温はんだが必要になる。本稿では,この目的で外部圧力無しで処理できるナノ粒子や微小粒子で構成する銀ペーストを使った接合について検討した。Ti/Ni/AuメタライゼーションしたSiCダイとAgメタライゼーションした活性金属ろう付け基板間の,250°Cで形成した圧力無し焼結銀接合の界面における微細構造の進展を調べた。その結果,焼結過程でAu層に近い焼結領域で孔が界面に平行に配列した長い軸を持ち細く伸びる傾向があることが分かった。さらに,多くの小さい,比較的等軸の孔が界面に並行して配列し,クラック伝搬が容易な経路を作っていることが分かった。そして,AuとAgの相互拡散により弱い機械的強度がこの領域の端に形成されることが分かった。

シソーラス用語： ナノ粒子 ,  *銀 ,  微粒子 ,  *ペースト ,  メタライゼーション ,  金属 ,  ろう付 ,  *焼結合金 ,  界面 ,  亀裂伝搬 ,  機械的強度
準シソーラス用語： Agナノ粒子 ,  クラック伝搬 ,  活性金属 ,  *銀ペースト ,  微小粒子

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (5件)： 焼結 ,  銀 ,  微細構造進展 ,  頑健性 ,  金