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J-GLOBAL ID：201702264347321992   整理番号：17A1555308

3D相互接続モデルとその応用パッケージ-オン-パッケージ【Powered by NICT】

A 3D interconnection model and its applications in Package on Package

著者 (5件)： Zhou Yang (Department of Microsystem, China Electronics Technology Group Corporation No.38 Research Institute, Hefei, China) ,  Wang Bo (Department of Microsystem, China Electronics Technology Group Corporation No.38 Research Institute, Hefei, China) ,  Liu Jianfeng (Department of Microsystem, China Electronics Technology Group Corporation No.38 Research Institute, Hefei, China) ,  Wu Bowen (Department of Microsystem, China Electronics Technology Group Corporation No.38 Research Institute, Hefei, China) ,  Ma Qiang (Department of Microsystem, China Electronics Technology Group Corporation No.38 Research Institute, Hefei, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ICEPT  ページ： 1130-1132  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： PoP(Packageon Package)パッケージ構造に適用できる垂直相互接続の伝送構造を設計した。このモデルでは,モールド貫通配線(TMV)伝送構造を左右と積層モデル相互接続を実現するために利用されている。ストリップ線路に接続されたクラスタによる準同軸垂直RF伝送用に設計した。コアによる間の中心距離とビアのシールドビアと直径は透過構造の性能,特に最適化を必要とするに大きな影響を及ぼすことが分かった。この相互接続構造の最適化サイズは電磁シミュレータANSYSH FSSに基づく4mm×4mm×4mmである。シミュレーション結果を6GHzから1GHz広帯域におけるSパラメータの良好な性能,RFフロントPoP構造への応用の可能性を検証することを示した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 配線 ,  最適化 ,  ストリップ線路 ,  シミュレータ ,  *三次元 ,  クラスタ ,  シミュレーション ,  *相互接続 ,  ビール ,  広帯域
準シソーラス用語： Sパラメータ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  伝送線  (NC04030C)

タイトルに関連する用語 (5件)： 3D ,  相互接続 ,  モデル ,  応用 ,  パッケージ