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J-GLOBAL ID:201702264810518992   整理番号:17A1488544

高電力RF応用のための20nmゲートInAlN/GaN高電子移動度トランジスタのDCおよびマイクロ波特性【Powered by NICT】

DC and microwave characteristics of 20 nm T-gate InAlN/GaN high electron mobility transistor for high power RF applications
著者 (5件):
資料名:
巻: 109  ページ: 725-734  発行年: 2017年 
JST資料番号: D0600B  ISSN: 0749-6036  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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強くドープしたソースとドレイン領域を持つSiC基板上の20nmゲート長(L_g)InAlN/GaN高電子移動度トランジスタ(HEMT)のDCおよびマイクロ波特性をシノプシスTCADツールを用いた空乏モード(Dモード)とエンハンスメントモード(Eモード)運転の両方について調べた。シミュレーションは,ドリフト拡散モデルを用いて室温で行った。デバイス埋込みTゲート構造,InGaNバック障壁とAl_2O_3不動態化素子表面の特徴を示した。提案した新しいLg=20nm,2×40μm Dモード(Eモード)HEMTは2.7(2.6)mm,1.04(1.63)mmの相互コンダクタンス(g_m),電流利得カットオフ周波数(f_t)310(343)GHz,電力利得カットオフ周波数(f_max)364(236)GHzのピークドレイン電流密度(I_dmax)を示した。測定したキャリア移動度(μ),シート電荷キャリア密度(n_s)と破壊電圧はそれぞれ1580(1615)cm~/vs,1.9×10~13(1.93)Cm~ 2と10.7(12.8)Vであった。提案したHEMTのsuperlativesは将来のサブミリ波大電力高周波VLSI回路応用のためのbewitching競合した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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