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J-GLOBAL ID：201702264997018322   整理番号：17A1555165

極端な温度環境下でのSn-37PbとSn-3.0Ag-0.5Cu BGAはんだ接合部のミクロ組織の発達と機械的性質【Powered by NICT】

Microstructure evolution and mechanical property of Sn-37Pb and Sn-3.0Ag-0.5Cu BGA solder joints under extreme temperature environment

著者 (4件)： Tian Ruyu (State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining, Harbin Institute of Technology, China) ,  Hang Chunjin (State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining, Harbin Institute of Technology, China) ,  Tian Yanhong (State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining, Harbin Institute of Technology, China) ,  Zhao Liyou (Shanghai Academy of Spaceflight Technology, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ICEPT  ページ： 473-476  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,極端な温度環境( 196°Cから150°Cまで)のもとでのボールグリッドアレイ(BGA)はんだ接合の微細構造進化,機械的性質と破壊挙動を調べた。二種類のはんだ,Sn-37PbとSn-3.0Ag-0.5Cu(SAC0305)(全てwt.%)を本研究に採用した。リフロー中のSn-37PbとSAC0305はんだと基板の間の界面で形成された連続Cu_6Sn_5金属間化合物(IMC)層。熱衝撃後,Cu_3SnはCu_6Sn_5層とCuパッドの間に形成した。界面IMC層の厚さが増加し,極端な温度熱衝撃中の平面状に貝殻から移動したIMC層の形態。極端な温度熱衝撃サイクル数の増加により,Sn-37PbとSAC0305はんだ接合のせん断力はいずれも減少し,SAC0305はんだ継手の破壊モードは延性破壊と界面破壊の混合破壊延性破壊形質転換したが,Sn-37Pbはんだ継手の破壊モードは延性破壊から部分的延性破壊と脆性破壊に,IMC層の肥厚である。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *はんだ付 ,  *はんだ ,  脆性破壊 ,  *銅 ,  破壊モード ,  界面 ,  パッド ,  延性破壊 ,  金属間化合物 ,  *機械的性質 ,  熱衝撃
準シソーラス用語： 界面破壊 ,  はんだ継手 ,  BGAパッケージ ,  *はんだ接合部 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (7件)： 環境 ,  Sn ,  BGA ,  はんだ接合部 ,  ミクロ組織 ,  発達 ,  機械的性質