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J-GLOBAL ID：201702267096544582   整理番号：17A1273849

liddedフリップチップパッケージの熱劣化機構の系統的実験的研究:熱劣化と繰返し荷重の影響【Powered by NICT】

A systematic experimental investigation of thermal degradation mechanisms in lidded flip-chip packages: Effects of thermal aging and cyclic loading

著者 (2件)： Sinha Tuhin (IBM Systems, 2070 Route 52, Hopewell Junction, NY, 12533, USA) ,  Zitz Jeffrey A. (IBM Systems, 2070 Route 52, Hopewell Junction, NY, 12533, USA)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ITherm  ページ： 537-543  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,フリップチップパッケージの熱性能のためのロバストな仮想認定方法論を確立することに向けられている。ここに提示された実験解析では,試験試料は,高温貯蔵(100C,125Cおよび150Cで)曝露と深部熱サイクル( 40C/+125C)条件下でモジュールレベル熱界面材料の劣化のために設計し,試験した。本研究で行った実験は,既知のJEDEC変数を調べるだけでなく熱機械的条件の広い範囲を含むが,読み出し時の熱入力中のパッケージ組立荷重とチップ接合部温度変化のような間接熱分解運転者の影響を理解することへの独特な洞察を提供するであろう。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 熱特性 ,  深部 ,  *熱劣化 ,  ロバスト性 ,  熱サイクル ,  *繰返し荷重 ,  熱分解 ,  高温
準シソーラス用語： 接合温度 ,  熱入力 ,  熱界面材料 ,  *実験研究 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (6件)： フリップチップ ,  パッケージ ,  熱劣化 ,  系統 ,  実験的研究 ,  繰返し荷重