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J-GLOBAL ID：201702267638893704   整理番号：17A1555105

微視力学的多結晶アプローチに基づくSn-0.7Cuはんだの繰返し挙動の微視力学的モデリング【Powered by NICT】

Micromechanical modeling of the cyclic behavior of Sn-0.7Cu solder based on micromechanical polycrystalline approach

著者 (2件)： Liu Lu (School of Mechanics and Civil Engineering, Northwestern Polytechnical University, Xi’an, China) ,  Yao Yao (School of Mechanics and Civil Engineering, Northwestern Polytechnical University, Xi’an, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ICEPT  ページ： 197-202  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,繰返し変形したSn-0.7Cuはんだの加速度温度依存挙動を記述するために開発された自己無撞着法に基づく小歪マルチスケール構成モデル。Sn-0.7Cuはんだの弾粘塑性挙動を把握するために従来の弾塑性自己無撞着(EPSC)モデルの修正を提案した。蓄積したせん断歪の増加とともに硬化速度の減少を記述するために提案する改良Voce硬化則。開発したモデルは,有限要素解析にコンパイル多結晶材料の巨視的挙動を予測することである。予測はTaylor因子とSn-0.7Cuはんだの実験データで検証した。合理的で正確な予測は,モデルを異なる温度と歪速度でSn-0.7Cuはんだの繰返し挙動をシミュレートするのに有効であることを示した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *はんだ ,  温度依存性 ,  弾塑性 ,  *モデリング ,  歪速度 ,  構成モデル ,  *多結晶 ,  *微視力学 ,  剪断歪 ,  加速度 ,  弾粘塑性
準シソーラス用語： 有限要素解析 ,  マルチスケール ,  繰返し変形 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 機械的性質  (WB02030U) ,  変態組織,加工組織  (WB01030N)

タイトルに関連する用語 (6件)： 微視力学 ,  多結晶 ,  Sn ,  はんだ ,  挙動 ,  モデリング