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J-GLOBAL ID：201702268164351301   整理番号：17A1555254

フリップチップアンダーフィル応用のためのナノサイズSiO_2充填剤の表面改質【Powered by NICT】

Surface modification of nano-size SiO₂ filler for flip chip underfill applications

著者 (7件)： Li Gang (Guangdong Provincial Key Laboratory of Materials for High Density Electronic Packaging, Shenzhen Institutes of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, China) ,  He Yachuan (Guangdong Provincial Key Laboratory of Materials for High Density Electronic Packaging, Shenzhen Institutes of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, China) ,  Zhu Pengli (Guangdong Provincial Key Laboratory of Materials for High Density Electronic Packaging, Shenzhen Institutes of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, China) ,  Zhao Tao (Guangdong Provincial Key Laboratory of Materials for High Density Electronic Packaging, Shenzhen Institutes of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, China) ,  Lu Daoqiang Daniel (Guangdong Provincial Key Laboratory of Materials for High Density Electronic Packaging, Shenzhen Institutes of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, China) ,  Sun Rong (Guangdong Provincial Key Laboratory of Materials for High Density Electronic Packaging, Shenzhen Institutes of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, China) ,  Wong Chingping (Department of Electronics Engineering, Chinese University of Hong Kong, Shatin NT, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ICEPT  ページ： 883-887  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ナノサイズ球状SiO_2~を充填した高分子系アンダーフィルは高密度フリップチップ実装の信頼性を改善するのに重要な役割を果たしている。しかし,低粘度を維持しながら,非常に高い充填剤負荷を可能にするか,より低い充填剤負荷量で得られる望ましい熱膨張係数(CTE)を達成するためにどのように重合体マトリックス中のナノ充填剤の重大な凝集に起因する二種類の主要な課題である。現在,複合材料のレオロジーおよび熱膨張挙動に関する研究は主に形態,含量,サイズおよび充填剤の分布の影響に焦点を当てているが,ナノ複合材料の充填剤表面設計と界面調整の観点から相対的に少ない。それゆえに,この研究では,ビスFエポキシ樹脂とSiO_2ナノ充填剤の表面改質を行い,レオロジー的および熱膨張特性に及ぼす充填剤の表面化学の影響を系統的に研究することを試みた。結果は充填剤としてのビスF修飾SiO_2を用いて,アミン系の粘度は減少したが,酸無水物系が増加することを示した,これはおそらく改善された適合性と反応性増加と関連する二因子間の競争能力によるものであった。しかし,充填剤表面改質からCTE減少に明らかな寄与,おそらく充填剤にエポキシの低グラフト密度によるものではなかった。,ナノ充填剤の表面とポリマーベースの包装材料の包括的な性能のさらなる最適化を合理的に設計するかを今後の研究で注意深く考慮すべきである。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 熱膨張 ,  包装材料 ,  *フリップチップ法 ,  ナノ複合材料 ,  *表面改質 ,  最適化 ,  アミン ,  反応性 ,  熱膨張係数 ,  高分子 ,  粘度 ,  レオロジー ,  エポキシ樹脂
準シソーラス用語： ナノフィラー ,  *アンダーフィル , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 充填剤,補強材  (YH05030J)

タイトルに関連する用語 (4件)： 応用 ,  ナノサイズ ,  充填剤 ,  表面改質