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J-GLOBAL ID：201702268751468744   整理番号：17A0858561

3D ICにおけるTSVの配置と割当の多目的最適化【Powered by NICT】

Multi-objective Optimization of Placement and Assignment of TSVs in 3D ICs

著者 (2件)： Saha Debasri ,  Sur-Kolay Susmita
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： VLSID  ページ： 372-377  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 3D IC技術の出現は,低い面積が高性能チップ上の大規模論理回路の作製を容易にした。3D ICでは,配置スルーシリコンビア(TSV)の帰属では,周囲のキャリア移動度の層間配線長,電力密度,混雑と変化のような種々の問題を含む挑戦的な問題である。TSVの配置のための既存の技術の各々は,これらの問題のサブセットのみを取り扱う。本論文では,この多目的最適化問題を扱うために進化的アプローチMO_TSVを提案した。この方法はNSGA-IIの骨格を有するいくつかの類似性を持つが,いくつかの変化は,様々な非支配解の探査,探索プロセスは妥当な時間でほぼ最適解に収束するように組み込まれている。ISCAS’85およびISCAS’89ベンチマークでの実験結果は,解の品質の他に収束時間,促進をもたらした。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 品質 ,  類似性 ,  部分集合 ,  *三次元 ,  キャリア移動度 ,  多目的計画法 ,  ベンチマーク ,  論理回路
準シソーラス用語： 最適解 ,  NSGA-II ,  電力密度 ,  配線長 ,  シリコン貫通ビア ,  *多目的最適化 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (5件)： その他のオペレーションズリサーチの手法  (KA03070E) ,  人工知能  (JE08000Z) ,  数理計画法  (KA03030M) ,  経営工学一般  (KA01010C) ,  システム最適化手法  (IA02050Z)

タイトルに関連する用語 (5件)： 3D ,  IC ,  TSV ,  割当 ,  多目的最適化