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J-GLOBAL ID:201702268805982595   整理番号:17A0193761

SiCを主材料とするセラミック母材複合体のためのタングステン-レニウム薄膜熱電対

Tungsten-rhenium thin film thermocouples for SiC-based ceramic matrix composites
著者 (7件):
資料名:
巻: 88  号:ページ: 015007-015007-5  発行年: 2017年01月 
JST資料番号: D0517A  ISSN: 0034-6748  CODEN: RSINAK  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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タングステン-レニウム薄膜熱電対を,高温によって引き起こされる熱-電気効果の原理を当てにして,設計し製作する。種々の温度での薄膜熱電対の特性を,数値解析とアナログシミュレーションによって調べる。熱電対の作動機構と熱-電気的特徴を,シミュレーション結果を当てにして分析する。次に薄膜熱電対を製作し較正する。較正結果はタングステン-レニウム材料に基づく薄膜熱電対が,理想的静特性を達成し,実際の利用で良く働くことを示す。(翻訳著者抄録)
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分類 (1件):
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熱電デバイス 

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