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J-GLOBAL ID:201702268914634835   整理番号:17A0386077

非冷却型微小ボロメータ応用のための,原子層堆積法による,ZnOとTiO2とをデジタル合金化した薄膜サーミスタ

Digitally alloyed ZnO and TiO2 thin film thermistors by atomic layer deposition for uncooled microbolometer applications
著者 (4件):
資料名:
巻: 35  号:ページ: 021513-021513-4  発行年: 2017年03月 
JST資料番号: C0789B  ISSN: 0734-2101  CODEN: JVTAD6  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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非冷却型微小ボロメータの能動材料として用いるため,原子層堆積法を通じてZnOとTiO2とのデジタル合金化を実現した。堆積は200°Cで実施した。薄膜中のTi含有量が増すにつれ結晶度が低下することがわかった。-5.96%/Kという最大の抵抗温度係数(TCR)が12.2at%Tiの薄膜で得られ,TCRの値は15-22°Cの範囲で温度に依存しないことがわかった。したがって,低コストの微小ボロメータとして広い範囲の動作温度が可能である。(翻訳著者抄録)
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分類 (1件):
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温度測定,温度計 

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