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J-GLOBAL ID：201702269227814002   整理番号：17A0182729

ダイヤモンドワイヤソーの加工特性に関する研究-ワイヤ工具表面の砥粒と加工特性の関係-

著者 (3件)： 諏訪部仁 (金沢工大) ,  久保田拓也 (金沢工大 大学院) ,  石川憲一 (金沢工大)
資料名： 砥粒加工学会誌  (Abrasive Technology)
巻： 61  号： 2  ページ： 99-104  発行年： 2017年02月01日 
JST資料番号： L0473A  ISSN： 0914-2703  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 結晶系シリコン太陽電池やLEDなどに代表される電子部品にはシリコンやサファイアなどの脆性材料が用いられている。これらの脆性材料のスライシング加工には,一度に大量のウェーハを高能率で製造できるメリットからダイヤモンドマルチワイヤソーが用いられている。本方式はピアノ線の表面にダイヤモンド砥粒をメッキなどの技術を利用して固着させたダイヤモンドワイヤ工具を用いる方法で,このワイヤ工具を高速で往復走行させ,水溶性の加工液を加工部に連続で供給し,工作物にワイヤ工具を押し当て,加工する。しかしながら,ダイヤモンドワイヤ工具表面の砥粒数などの表面状態が加工に与える影響については明らかになっていないため,現場作業者の経験などによって加工条件に適したワイヤ工具の選定が行われている。そこで,本研究では加工中にワイヤ工具表面の砥粒数が加工に与える影響などについて実験的に検討し,その結果を報告する。(著者抄録)

シソーラス用語： *鋸 ,  *砥粒 ,  ダイヤモンド ,  ピアノ線 ,  *加工性 ,  *切削 ,  ウエハ【IC】 ,  基板 ,  石英ガラス ,  細線 ,  *鋸切断
準シソーラス用語： ケイ素基板 ,  *スライシング ,  *ダイヤモンドワイヤソー ,  *ダイヤモンド砥粒 ,  *ワイヤ鋸 ,  石英基板 ,  *砥粒ダイヤモンドワイヤ

分類 (2件)： その他の切削  (QC02040C) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (10件)：

• 1) H.SUWABE and K.ISHIKAWA: Improvement of wire slicing technology, Journal of the Japan Society for Abrasive Technology, 53, 11(2009)65 (in Japanese).
• 2)砥粒加工学会編:砥粒加工技術のすべて,森北出版,(2011) 126.
• 3) H.OISHI, K.ASAKAWA, K.TSUKAMOTO and Y.UNO: Study on Abrasive Grit Size Change and Cutting Mechanism in Multiwire Saw Slicing -Study on 400mm-Diameter Silicon Ingot Slicing(3rd Report)-, Journal of the Japan Society for Precision Engineering, 67, 6(2001) 891(in Japanese).
• 4) 例えば,H.SUWABE, K.YOTSUDA and K.ISHIKAWA: Processing characteristics of rocking vibration multi-wire saw, Journal of the Japan Society for Abrasive Technology, 59, 6 (2015) 341(in Japanese).
• 5) 例えば,旭ダイヤモンド工業:製品カタログ

タイトルに関連する用語 (7件)： ダイヤモンド ,  ワイヤソー ,  加工特性 ,  研究 ,  ワイヤ ,  工具 ,  砥粒