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J-GLOBAL ID：201702270032497696   整理番号：17A0126651

銅配線構造の局所強度分布に対する結晶粒寸法の効果

著者 (10件)： 宍戸信之 (名古屋工大) ,  佐藤尚 (名古屋工大) ,  西田政弘 (名古屋工大) ,  神谷庄司 (名古屋工大) ,  小岩康三 (名古屋工大) ,  大宮正毅 (慶応大 理工) ,  中村友二 (富士通研) ,  鈴木貴志 (富士通研) ,  野久尾毅 (日本電子) ,  鈴木俊明 (日本電子)
資料名： 日本機械学会年次大会講演論文集(CD-ROM)  (日本機械学会年次大会(CD-ROM))
巻： 2014  ページ： ROMBUNNO.J2240406  発行年： 2014年09月06日 
JST資料番号： X0587C  ISSN： 2424-2667  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 半導体デバイスの高性能化を実現する内部構造の極端な微細化・高密度化は,その機械的信頼性の確保を困難にしている。近年では微視組織に依存して界面強度が局所的に大きく変動する可能性も示唆されており,そこにある微視組織を制御することが問題解決の鍵となると考えられる。そこで本研究では微小配線構造物の強度設計に寄与すべく,異なる微視組織を有する配線構造体において局所界面強度を定量評価し,銅配線結晶粒の粗大化によって局所的な銅/保護層界面の強度分布が向上する傾向を見出した。(著者抄録)

シソーラス用語： *分布 ,  *結晶粒径 ,  *銅 ,  *配線 ,  半導体素子 ,  強度
準シソーラス用語： *強度分布 ,  *結晶粒サイズ ,  半導体デバイス ,  界面強度 ,  保護層

分類 (1件)： 半導体集積回路  (NC03162T)

タイトルに関連する用語 (3件)： 銅配線 ,  強度分布 ,  結晶粒