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J-GLOBAL ID：201702271530907423   整理番号：17A1790241

AuSn20/Niはんだ継手の組織及び界面金属間化合物の成長動力学挙動【JST・京大機械翻訳】

Growth behavior and microstructure of intermetallics at interface of AuSn20 solder and metalized-Ni layer

著者 (3件)： Wei Xiaofeng (西北農林科技大学 机械与電子工程学院,楊凌,712100) ,  Zhu Xuewei (西北農林科技大学 机械与電子工程学院,楊凌,712100) ,  Wang Richu (中南大学材料科学与工程学院,長沙,410083)
資料名： Transactions of Nonferrous Metals Society of China  (Transactions of Nonferrous Metals Society of China)
巻： 27  号： 5  ページ： 1199-1205  発行年： 2017年 
JST資料番号： W0396A  ISSN： 1003-6326  CODEN： TNMCEW  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： AuSn20/Niはんだ接合を,リフラックス技術によって調製し,そして,はんだ接合の界面反応および焼鈍中のミクロ組織の変化を,走査電子顕微鏡(SEM)および電子プローブ(EPMA)によって解析し,そして,界面金属間化合物(IMC)の成長速度論を,調査した。結果により、583Kでろう付けした後、AuSn20/Ni界面は(Ni、Au)3Sn2IMC層を形成し、しかもIMC層の厚さlの変化は焼なまし時間tの延長に伴い、式l=k(t/t0)nに符合することが分かった。それぞれ,393,433および473Kでアニールしたとき,関係指数nは,それぞれ0.527,0.476および0.471であり,液相線温度より低いとき,AuSn20/Ni界面におけるIMC層の成長は,体積拡散機構によって支配された。そして,体積拡散のプレ指数因子K0と活性化エンタルピーQKは,それぞれ1.23×10(-1)と,それぞれ,1.23×10(-1)と1.23×10(-1)であった。7m2/sと81.8kJ/molであった。Data from Wanfang. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 焼なまし ,  走査電子顕微鏡 ,  *金属間化合物 ,  液相線 ,  電子プローブ ,  *界面 ,  体積拡散 ,  はんだ付 ,  ろう付
準シソーラス用語： 活性化エンタルピー ,  成長速度論 ,  界面反応 ,  還流 ,  *はんだ継手 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： AuSn20/Ni継手 ,  界面反応 ,  成長速度論 ,  体積拡散機構

分類 (1件)： 接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (8件)： Ni ,  はんだ継手 ,  組織 ,  界面 ,  金属間化合物 ,  成長 ,  動力学 ,  挙動