真空蒸気相はんだ付けシステムにおける熱伝達と物質輸送過程の数値モデル化【Powered by NICT】

Illes Balazs; Illes Balazs; Skwarek Agata; Geczy Attila; Geczy Attila; Krammer Oliver; Krammer Oliver; Busek David

文献

J-GLOBAL ID：201702271644830433 整理番号：17A1419185

真空蒸気相はんだ付けシステムにおける熱伝達と物質輸送過程の数値モデル化【Powered by NICT】

Numerical modelling of the heat and mass transport processes in a vacuum vapour phase soldering system

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資料名：
巻： 114 ページ： 613-620 発行年： 2017年
JST資料番号： C0390A ISSN： 0017-9310 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：イギリス (GBR) 言語：英語 (EN)

熱および物質輸送プロセスは,蒸気吸引プロセス中の真空蒸気相はんだ付けシステムの数値シミュレーションを用いて調べた。低蒸気圧/濃度は真空はんだ付け中に適用されたはんだ接合部のガスボイドの数を減少させることである。三次元数値流れモデルを,標準k-ε乱流法を用いたReynolds平均Navier-Stokes方程式に基づいて開発した。蒸気濃度とはんだ接合に及ぼすその影響の減少は様々なオーブン設定の場合に研究した。蒸気吸引は,はんだ接合の初期凝固につながる可能性があるはんだ付けチャンバ内の熱伝達プロセスに大きな影響を持ち,ボイド除去の効率を低下させることがわかった。蒸気吸引中のはんだ付け室の熱損失を減少させるためにシミュレートした異なるオーブンセッティング(資源エネルギー庁S)。真空蒸気相はんだ付技術の適切な設定,ボイド除去の効率を増加させることができることを示した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

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相変化を伴う熱伝達 , 熱交換器,冷却器

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