3D構造形成されたイメージセンサのための6μmピッチAu電極を用いた3層Au/SiO_2ハイブリッド結合【Powered by NICT】

Honda Yuki; Goto Masahide; Watabe Toshihisa; Hagiwara Kei; Nanba Masakazu; Iguchi Yoshinori; Saraya Takuya; Kobayashi Masaharu; Higurashi Eiji; Toshiyoshi Hiroshi; Hiramoto Toshiro

文献

J-GLOBAL ID：201702271949619792 整理番号：17A1036879

3D構造形成されたイメージセンサのための6μmピッチAu電極を用いた3層Au/SiO_2ハイブリッド結合【Powered by NICT】

3-Layered Au/SiO₂ hybrid bonding with 6-μm-pitch au electrodes for 3D structured image sensors

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著者 (11件)：

Honda Yuki

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(NHK Science and Technology Research Laboratories, 1-10-11 Kinuta, Setagaya-ku, Tokyo 157-8510, Japan)

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Goto Masahide

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Kobayashi Masaharu

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Higurashi Eiji

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Toshiyoshi Hiroshi

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資料名：

IEEE Conference Proceedings (IEEE Conference Proceedings)

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巻： 2017 号： LTB-3D ページ： 7 発行年： 2017年
JST資料番号： W2441A 資料種別：会議録 (C)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

抄録/ポイント：

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各層である,6μmピッチのAu電極を持つ電気的に相互接続された三層デイジーチェーン試験装置を直接接合技術を用いて作製した。実験結果は986,000の接触を超える電気相互接続を示し,約92.8mΩである単一接続のためのAu接触抵抗であった。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語：

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