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J-GLOBAL ID：201702274226685559   整理番号：17A0113340

エレクトロニクス実装技術の現状と展望 光インターコネクション技術の現状と将来展望

著者 (1件)： 松岡康信 (日立)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 20  号： 1  ページ： 32-37  発行年： 2017年01月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 光回路実装技術は,エレクトロニクス実装の領域において,半導体レーザやフォトダイオードなどの光アクティブデバイスや,光ファイバ,有機光導波路,光コネクタなどの光パッシブデバイスといった光学部品を実装する技術と定義される。光回路実装技術研究会では,これらの光回路実装技術を光が関連する産業を支えるキーテクノロジーとして捉え,その革新的新技術の創出と普及を目的に活動を行っている。本委員会では「光回路実装技術ロードマップ」を2003年度から発行してきた。2016年度版光回路実装技術ロードマップ報告書を発行すべく,活動し,調査研究を行っている。

シソーラス用語： 光回路 ,  *高密度実装 ,  相互接続 ,  *光ファイバ ,  ファイバコネクタ ,  技術展望 ,  *光集積回路
準シソーラス用語： インターコネクション

分類 (3件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  光導波路,光ファイバ,繊維光学  (BD06030H) ,  光集積回路,集積光学  (BD06050D)

引用文献 (10件)：

• 1) 那須秀行,瀬尾浩司:“AOCによるボード間光接続,”エレクトロニクス実装学会誌,Vol. 14, No. 7, pp. 537-541, Nov. 2011
• 2) M. Verdiell: “A New Generation of Miniature Optical Engines,” (Jan. 2013), [Online]. Available: http://suddendocs.samtec.com/notesandwhitepapers/designcon4-ta3-slides.pdf
• 3) K. Hasharoni, S. Benjamin, A. Geron, G. Katz, S. Stepanov, N. Margalit, and M. Mesh: “A high end routing platform for core and edge applications based on chip to chip optical interconnect,” Proc. Optical Fiber Communication Conf., Mar. 2013, Paper OTu3H.2
• 4) 光回路実装技術ロードマップ(2003年度版)-光インターコネクションの実現への展望-,エレクトロニクス実装学会光回路実装技術委員会,2003年9月
• 5) 光回路実装技術ロードマップ(2005年度版)-光インターコネクション技術の進展と新たな可能性-,エレクトロニクス実装学会光回路実装技術委員会,2006年2月

タイトルに関連する用語 (5件)： エレクトロニクス実装 ,  現状 ,  展望 ,  光インターコネクション ,  将来展望