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J-GLOBAL ID：201702275469540487   整理番号：17A1712374

繰返し曲げ試験中の厚さ方向による柔軟な基板上のCu薄膜における微小亀裂の発生と伝播【Powered by NICT】

Initiation and propagation of microcracks in Cu thin films on flexible substrates through the thickness direction during a cyclic bending test

著者 (2件)： Bag Atanu (Department of Printed Electronics Engineering, Sunchon National University, Suncheon, Jeonnam 57922, Republic of Korea) ,  Choi Shi-Hoon (Department of Printed Electronics Engineering, Sunchon National University, Suncheon, Jeonnam 57922, Republic of Korea)
資料名： Materials Science & Engineering. A. Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing  (Materials Science & Engineering. A. Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing)
巻： 708  ページ： 60-67  発行年： 2017年 
JST資料番号： D0589B  ISSN： 0921-5093  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： フレキシブルポリイミド基板上の銅薄膜における微小亀裂の発生と伝搬を,集束イオンビーム(FIB)と電子後方散乱回折(EBSD)法を用いて繰返し曲げ試験後の厚さ方向により検討した。断面のEBSD観察は粒界破壊であった微小亀裂の発生と伝搬の間に支配的であることを明確に示した。繰返し曲げ試験中に,厚さ方向の微小亀裂は高Schmid因子(SF)の代わりに双晶境界(TB)で隣接結晶粒を分離する高傾角粒界(HAGB)に沿って伝搬した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 高傾角粒界 ,  *銅 ,  *薄膜 ,  *曲げ試験 ,  集束イオンビーム ,  結晶粒 ,  粒界破壊 ,  *微小亀裂 ,  双晶境界
準シソーラス用語： Schmid因子 ,  EBSD ,  銅薄膜 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 薄膜 ,  曲げ試験 ,  電子後方散乱回折(EBSD) ,  集束イオンビーム(FIB) ,  結晶粒界

分類 (1件)： 機械的性質  (WB02030U)

タイトルに関連する用語 (6件)： 曲げ試験 ,  厚さ方向 ,  Cu ,  薄膜 ,  微小亀裂 ,  伝播