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J-GLOBAL ID:201702275515925616   整理番号:17A1731094

多重相互接続欠陥の身体特性を認識した診断【Powered by NICT】

Physical-aware diagnosis of multiple interconnect defects
著者 (5件):
資料名:
巻: 2017  号: ITC-Asia  ページ: 40-45  発行年: 2017年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
抄録/ポイント:
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本論文では,複数の相互接続欠陥を有する不全金型用物理的意識診断法,開と架橋を含めて提示した。診断技術は,故障マスキング/強化材とビザンチン効果を考慮した。物理を意識した診断装置として,相互接続の片,断面を用いた。クラスタ(SLIC)法における単一位置,同様のシミュレーション破壊と積をクラスタへグループ化を採用した。ベンチマーク回路のシミュレーションは10欠陥が注入された場合,精度は市販ツール,非常に近い診断分解能のそれよりはるかに高いことを示した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (3件):
分類
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集積回路一般  ,  CAD,CAM  ,  固体デバイス計測・試験・信頼性 
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