文献

J-GLOBAL ID：201702275937528613   整理番号：17A0085725

電子冷却のための超音速流を用いたマイクロスケールバンピング流路の設計と実現可能性解析

Design and Feasibility Analysis of Microscale Bumped Channel With Supersonic Flow for Electronics Cooling

著者 (7件)： Takahashi Yuya (Graduate School of Mechanical Engineering, Tohoku University, Sendai, Japan) ,  Chen Lin (Institute of Fluid Science, Tohoku University, Sendai, Japan) ,  Okajima Junnosuke (Institute of Fluid Science, Tohoku University, Sendai, Japan) ,  Iga Yuka (Institute of Fluid Science, Tohoku University, Sendai, Japan) ,  Komiya Atsuki (Institute of Fluid Science, Tohoku University, Sendai, Japan) ,  Fu Wu-Shung (Department of Mechanical Engineering, National Chiao Tung University, Hsinchu, Republic of China (ROC)) ,  Maruyama Shigenao (Institute of Fluid Science, Tohoku University, Sendai, Japan)
資料名： Journal of Microelectromechanical Systems  (Journal of Microelectromechanical Systems)
巻： 25  号： 6  ページ： 1033-1040  発行年： 2016年 
JST資料番号： W0357A  ISSN： 1057-7157  CODEN： JMIYET  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本稿では,等エントロピー膨張を伴う超音速ガス流を利用したマイクロチャネルヒートシンク冷却装置を設計し,解析した。目的は,エレクトロニクス冷却のためのバンプセクション設計を用いた超音速マイクロチャネルの実行可能性を研究することである。設計されたマイクロチャネル流と熱伝達解析に関する数値シミュレーション(加熱されたフィンアレイ内の超音速空気流と共に)が実施され,本稿の実験結果と比較する。また,設計したマイクロチャネルの性能を,実現可能性分析のために,伝統的なラバルノズルと比較する。350および330Kの入口温度条件下では,計算したNu数が,純粋な通過チャネル流より高いことが分かった。超音速膨張流は,より低い伝熱温度およびより単純な幾何学的形状で首尾よく生成される。100-300μmの設計は,統合されたマイクロチャネル幅を選択するのに,最も高い熱伝達を有することが分かった。エレクトロニクス冷却試験に,新しく設計された超音速チャネルは,約1.4MW/m²の冷却能力を十分に出せると分かった。また,本稿では,超音速流と熱伝達特性も詳細に議論している。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST

シソーラス用語： *電子冷却 ,  *超音速流 ,  *バンプ ,  実現可能性 ,  *熱伝達 ,  *マイクロチャネル ,  *ヒートシンク ,  気体流 ,  *断熱膨張 ,  *チャネル流 ,  シミュレーション ,  空気流 ,  Lavalノズル ,  膨張流 ,  マイクロチャネル流 ,  数値シミュレーション ,  *CFD【流体力学】 ,  *流体力学 ,  *物理学 ,  *科学 ,  *力学 ,  *連続体力学 ,  *自然科学
準シソーラス用語： *計算流体力学 ,  マイクロバンプ ,  等エントロピー膨張

分類 (3件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  流体動力学一般  (BC02010G) ,  対流・放射熱伝達  (PA02030K)

タイトルに関連する用語 (6件)： 電子冷却 ,  超音速流 ,  流路 ,  設計 ,  実現可能性 ,  解析