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J-GLOBAL ID：201702276022814810   整理番号：17A1781536

熱と線長最適化のための3D-IC信号TSV帰属【Powered by NICT】

3D-IC signal TSV assignment for thermal and wirelength optimization

著者 (3件)： Qian Yuxin (Graduate School of IPS, Waseda University, Hibikino 2-7, Wakamatsu, Kitakyushu, 808-0135, Japan) ,  Hao Cong (Graduate School of IPS, Waseda University, Hibikino 2-7, Wakamatsu, Kitakyushu, 808-0135, Japan) ,  Yoshimura Takeshi (Graduate School of IPS, Waseda University, Hibikino 2-7, Wakamatsu, Kitakyushu, 808-0135, Japan)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： PATMOS  ページ： 1-8  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 3D集積回路(3D IC)では,垂直および水平の両方に統合した活性電子部品の二またはそれ以上の層である。Si貫通電極(TSV)は,小フットプリントに充填機能の多くを可能にする垂直電気接続として使用されている。本研究では,熱的問題を考慮した3D-ICにおける信号TSV割当て問題を解決し,ワイヤ長は,以前の研究に関与しているのみであった。最初に,ワイヤ長さと温度を同時に低減へのマルチレベルノード量配向フロー割当アルゴリズムを提案した。ワイヤ長及び温度結果の評価中に,温度,LU分解を用いた圧縮貯蔵方法は,アルゴリズム効率を改善するために採用を評価する熱推定モデルを使用した。TSV割当結果を最適化する除去とreassign最適化法を実装した。実験を行いその結果,提案アルゴリズムは,ワイヤ長さの減少と温度低下とより良い解を提供することを示した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 集積回路 ,  *最適化 ,  電子部品 ,  LU分解 ,  *三次元 ,  アルゴリズム ,  金属線 ,  割当問題
準シソーラス用語： 温度低下 ,  推定モデル ,  配線長 ,  フットプリント ,  シリコン貫通ビア , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (4件)： 最適化 ,  3D ,  IC ,  TSV