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J-GLOBAL ID:201702276288593101   整理番号:17A0900382

(002)AlN薄膜のアニーリングプロセスとナノスケール圧電特性の最適化

Optimization of the annealing process and nanoscale piezoelectric properties of (002) AlN thin films
著者 (8件):
資料名:
巻: 28  号: 13  ページ: 9295-9300  発行年: 2017年07月 
JST資料番号: W0003A  ISSN: 0957-4522  CODEN: JMTSAS  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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ここでは,窒化アルミニウム(AlN)薄膜の構造,表面モフォロジー及び圧電特性に及ぼす種々のアニーリングプロセスの影響と共にAlN系弾性表面波(SAW)デバイスの性能を系統的に調べた。外部に一旦取り出す方法と比較して,その場アニーリング法は,大きな利点を持つ。500°Cのアニーリング温度が,(002)方位AlN薄膜を得るために最適であることが分った。(002)方位の結晶性が改善されると相対圧電係数は,それに対応して向上した。結晶性と圧電性は,アニーリング温度が300から600°Cに増加するに連れて向上し,それから,劣化した。+8Vの逆方向電圧を分極したAlN薄膜に印加しても,分極方向は基本的には維持された。このように,500°Cでその場アニーリングを行ったAlN薄膜は,良好な分極特性と分極維持特性を持つと考えられる。相対圧電係数d33は,0.52Vであり,この値は他のものより大きかった。その上,均一な交差指形変換器(IDT)の指幅を2μmに設計し,表面弾性波(SAW)デバイスをIDT/AlN/SiO2/Si構造上に作製した。500°Cでその場アニーリングしたAlN薄膜の優れた圧電特性は,デバイスの中心周波数を495MHzまで増進させた。SAWデバイスの挿入損失は,AlN薄膜の平滑な表面と高いd33のために僅か-24.1dBであった。
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分類 (3件):
分類
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半導体薄膜  ,  圧電気,焦電気,エレクトレット  ,  弾性表面波デバイス 

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