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J-GLOBAL ID：201702277052932046   整理番号：17A1999986

化学機械研磨プロセスにおけるパッド調整性能劣化の研究【Powered by NICT】

Investigation of the pad-conditioning performance deterioration in the chemical mechanical polishing process

著者 (9件)： Kim Hojoong (Cleaning/CMP Technology Team, Memory Business, Samsung Electronics, Banwol-dong, Hwasung-si, Gyeonggi-do 445-701, Republic of Korea) ,  Hong Seokjun (School of Mechanical Engineering, Sungkyunkwan University (SKKU), 2066 Seobu-ro, Jangan-gu, Suwon-si, Gyeonggi-do 16419, Republic of Korea) ,  Shin Cheolmin (School of Mechanical Engineering, Sungkyunkwan University (SKKU), 2066 Seobu-ro, Jangan-gu, Suwon-si, Gyeonggi-do 16419, Republic of Korea) ,  Jin Yinhua (SKKU Advanced Institute of Nano Technology (SAINT), Sungkyunkwan University (SKKU), 2066 Seobu-ro, Jangan-gu, Suwon-si, Gyeonggi-do 16419, Republic of Korea) ,  Lim Dong Hyun (Cleaning/CMP Technology Team, Memory Business, Samsung Electronics, Banwol-dong, Hwasung-si, Gyeonggi-do 445-701, Republic of Korea) ,  Kim Jun-yong (Cleaning/CMP Technology Team, Memory Business, Samsung Electronics, Banwol-dong, Hwasung-si, Gyeonggi-do 445-701, Republic of Korea) ,  Hwang Hasub (Cleaning/CMP Technology Team, Memory Business, Samsung Electronics, Banwol-dong, Hwasung-si, Gyeonggi-do 445-701, Republic of Korea) ,  Kim Taesung (School of Mechanical Engineering, Sungkyunkwan University (SKKU), 2066 Seobu-ro, Jangan-gu, Suwon-si, Gyeonggi-do 16419, Republic of Korea) ,  Kim Taesung (SKKU Advanced Institute of Nano Technology (SAINT), Sungkyunkwan University (SKKU), 2066 Seobu-ro, Jangan-gu, Suwon-si, Gyeonggi-do 16419, Republic of Korea)
資料名： Wear  (Wear)
巻： 392-393  ページ： 93-98  発行年： 2017年 
JST資料番号： E0377A  ISSN： 0043-1648  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 実際の研磨が起こる化学機械研磨(CMP)パッドの表面粗さは微視的アスペリティを提供した。,粗さは安定なCMPプロセス品質を得るために適切なレジメンで維持されるべきである。研磨中の表面ガラスあるいは平坦化に対するCMPパッド表面の粗さを維持するために改良剤は,CMPプロセスにおける重要な消耗である。コンディショナは機械的にパッド表面粗さを維持するために切断ため,以前の研究は,パッド摩耗速度(PWR)の観点からその能力指数を発現していた。本研究では,PWR変化大量生産中の温度変化に関して弾性率活発に変化を持つCMPパッドの理由を調べた。パッド特性は60°Cから80°Cへ処理温度範囲で急激に変化した。引張強さは突然PWR低下をもたらす重要な特性変化である。ダイヤモンドチップの形状と配置は,パッドの表面粗さを維持する能力に影響する主要なパラメータであることを見出した。プロセス品質を維持し,消耗品寿命を増加するために実験データに基づいてタングステン(W)CMPのための適切な調節器の設計を示唆した。結果として,ピーク表面粗さは29.4μmから32.6μmへ改善し,消耗品寿命も増加した。Copyright 2018 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： *研磨 ,  品質 ,  摩耗速度 ,  温度変動 ,  引張強さ ,  *化学機械研磨 ,  弾性係数 ,  *パッド ,  ガラス ,  大量生産 ,  アスペリティ
準シソーラス用語： 研磨パッド ,  温度範囲 ,  平坦化 ,  *性能劣化 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： 半導体製造 ,  化学機械研磨(CMP) ,  研磨パッド ,  ダイヤモンドコンディショナ

分類 (3件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  固体の機械的性質一般  (BL01021C) ,  潤滑一般  (QB02010S)

タイトルに関連する用語 (5件)： 化学機械研磨 ,  プロセス ,  パッド ,  性能劣化 ,  研究