文献

J-GLOBAL ID：201702277236178237   整理番号：17A0403994

Ndの幾何学的特徴に及ぼすレーザ走査速度の影響:薄い窒化ケイ素基板におけるYAGレーザ加工したホール【Powered by NICT】

Effect of laser scanning speed on geometrical features of Nd:YAG laser machined holes in thin silicon nitride substrate

著者 (5件)： Zhang Jinyang (School of Electromechanical Engineering, Guangdong University of Technology, No 100 Waihuan Xi Road, Guangzhou Higher Education Mega Center, Panyu District, Guangzhou 510006, PR China) ,  Long Ying (School of Electromechanical Engineering, Guangdong University of Technology, No 100 Waihuan Xi Road, Guangzhou Higher Education Mega Center, Panyu District, Guangzhou 510006, PR China) ,  Liao Shixian (School of Electromechanical Engineering, Guangdong University of Technology, No 100 Waihuan Xi Road, Guangzhou Higher Education Mega Center, Panyu District, Guangzhou 510006, PR China) ,  Lin Hua-Tay (School of Electromechanical Engineering, Guangdong University of Technology, No 100 Waihuan Xi Road, Guangzhou Higher Education Mega Center, Panyu District, Guangzhou 510006, PR China) ,  Wang Chengyong (School of Electromechanical Engineering, Guangdong University of Technology, No 100 Waihuan Xi Road, Guangzhou Higher Education Mega Center, Panyu District, Guangzhou 510006, PR China)
資料名： Ceramics International  (Ceramics International)
巻： 43  号： 3  ページ： 2938-2942  発行年： 2017年 
JST資料番号： H0705A  ISSN： 0272-8842  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： MgO Y_2O_3を添加した0.5mm厚さの窒化ケイ素(Si_3N_4)基板を,穴加工研究に用いたNd:YAG二次元レーザ加工(切削)システムを有していた。穴の直径,穴の真円度,テーパー角,熱影響部(HAZ),再キャスト層,および微小亀裂のような加工された孔の特徴に及ぼすレーザ走査速度の効果を調べた。結果は,前面で直径が異なるスポット走査速度で加工したすべてのホールの背側よりも大きいことを示した。機械加工穴のテーパ角は減少するが,穴の真円度はスポット走査速度の増加に伴って増加した。添加では,熱影響部(HAZ)はドリル加工穴の裏側,その面積はレーザスポット走査速度の増加に伴って減少する周辺の明瞭に観察された。結果はレーザ走査速度は20mm/minがHAZで最大であることを示した。それにもかかわらず,レーザ走査速度が60mmであったとき加工穴は,基板の厚さ方向に横切る完全になかった。比較的良好な品質の孔を得るために,レーザ走査速度が30mm/minと50mm/minの制御しなければならない。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 穴あけ ,  真円度 ,  *YAGレーザ ,  機械工作 ,  二次元 ,  酸化マグネシウム ,  ドリル加工 ,  *レーザ加工 ,  *窒化 ,  微小亀裂 ,  *窒化ケイ素 ,  *ネオジム
準シソーラス用語： *走査速度 ,  *シリコンウエハ ,  *レーザ走査 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (3件)： レーザ加工 ,  Si_3N_4セラミック ,  レーザスポット走査速度

分類 (2件)： セラミック・磁器の性質  (YC03030G) ,  セラミック・陶磁器の製造  (YC03020V)

タイトルに関連する用語 (7件)： Nd ,  幾何学的特徴 ,  レーザ ,  走査速度 ,  窒化ケイ素 ,  YAGレーザ ,  ホール