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J-GLOBAL ID:201702277593841675   整理番号:17A0776286

イリジウム被覆型プローブの開発

著者 (7件):
資料名:
巻: 60  号:ページ: 92-95(J-STAGE)  発行年: 2017年 
JST資料番号: G0194A  ISSN: 1882-2398  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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大規模集積回路(LSI)の開発・製造に当り,パッケージ前に正しく動作するかどうかを検査する。Al(アルミニウム)で形成されたボンディングパットに複数の探針プローブ(従来,一般にW(タングステン)細線)が接触して行われる。しかし,ボンディングパットとの接触を繰り返すとW細線上にAlの付着が生じ,酸化アルミニウム(Al2O3)が形成されてプローブの接触抵抗が増大してしまうことが問題となっていた。本研究では,簡単な構成により,プローブの先端にAlの付着が生じ難く,接触抵抗が小さく,長時間使用できるIr被覆型プローブの設計・開発を行った。開発されたプローブをAl電極に対して繰り返し使用試験を行い,8万回以上の繰り返しにおいても接触抵抗の増加は0.5Ω以下と良好な結果を得た。
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分類 (1件):
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固体デバイス計測・試験・信頼性 
引用文献 (4件):
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