自動車ICチップとモジュールのEMCに準拠した設計のためのシミュレーション技術【Powered by NICT】

Tsukioka Akihiro; Nagata Makoto; Taniguchi Kohki; Fujimoto Daisuke; Akimoto Rieko; Egami Takao; Niinomi Kenji; Yuhara Takeshi; Hayashi Sachio; Mathews Rob; Srinivasan Karthik; Li Ying-Shiun; Chang Norman

文献

J-GLOBAL ID：201702279324829730 整理番号：17A1729659

自動車ICチップとモジュールのEMCに準拠した設計のためのシミュレーション技術【Powered by NICT】

Simulation techniques for EMC compliant design of automotive IC chips and modules

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資料名：
巻： 2017 号： EMC Europe ページ： 1-6 発行年： 2017年
JST資料番号： W2441A 資料種別：会議録 (C)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

自動車電子装置は,電磁両立性(EMC)規制に完全に適合する必要がある。チップパッケージシステム(CPS)搭載統合における集積回路(IC)のEMC性能を解析するための包括的なシミュレーション方法論と手法を提案した。拡張チップ電力モデル(ECPMs)は騒音放射(EMI)およびノイズ感受性(EMS)のための自動車用ICをモデル化し,半導体チップベンダと電子モジュール積分器によるEMC準拠システムの共同設計を促進するEMCモデルを提供する。0.13μmバイポーラ/CMOS/DMOS(BiCD)チップにおける自動車局部相互接続ネットワーク(LIN)-バストランシーバはIEC62132で標準化されたEMS試験のための直接電力注入(DPI)法で分析した。完全LIN集積回路大容量メッシュソルバにより誘導したECPMは回路のシリコン基板だけでなく電力供給ネットワークでなく,免震構造をモデル化する受動回路網を提供する。これらの免震構造は基板に結合したBiCDデバイスを囲む接合ダイオードおよびトレンチ絶縁体を含んでいる。全LIN回路のECPMを含むチップ/パッケージ/システムシミュレーションは,高出力EMS試験により誘起された雑音正弦波の結合を予測し,LIN回路の感受性の根本原因を説明した,試験チップのオンチップ測定により確認した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

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雑音一般

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