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J-GLOBAL ID：201702280044352371   整理番号：17A0451253

半導体パッケージにおけるロックインサーモグラフィ応用における次元と熱源の影響の研究【Powered by NICT】

Investigation of dimensional and heat source effects in Lock-In Thermography applications in semiconductor packages

著者 (4件)： Kijkanjanapaiboon Kasemsak (Department of Mechanical Engineering, Lamar University, PO Box 10028, Beaumont, TX 77710, USA) ,  Xie Mayue (ATTD FA Labs, Intel Corporation, 5000 W. Chandler Blvd., Chandler, AZ 85226, USA) ,  Zhou Jiang (Department of Mechanical Engineering, Lamar University, PO Box 10028, Beaumont, TX 77710, USA) ,  Fan Xuejun (Department of Mechanical Engineering, Lamar University, PO Box 10028, Beaumont, TX 77710, USA)
資料名： Applied Thermal Engineering  (Applied Thermal Engineering)
巻： 113  ページ： 673-683  発行年： 2017年 
JST資料番号： E0667B  ISSN： 1359-4311  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ロックインサーモグラフィー(LIT)は最近,半導体産業で浮上してきた強力な非接触及び非破壊調査技術である。電流LIT応用は,半無限モデルを用いたLITデータを解釈した。しかし,半導体パッケージは表面上の対流熱伝達を伴う有限構造をとっている。本論文では,一般的に使用される半無限モデルに基づくLITデータの解釈の精度を研究した。有限寸法,熱源構成,対流熱伝達係数,材料の厚さ,材料の熱拡散率,およびロックイン周波数の影響を調べた。さらに,熱源の形状と位置だけでなく,不均質材料を含む問題の影響も調べた。半無限モデルを用いた位相シフト推定の誤差は,高い拡散性材料と薄い試料と低いロックイン周波数において起こるであろうことが分かった。多重材料は熱源位置の様々なシナリオに関与しているとき,位相シフトはロックイン周波数を減少させる可能性がある,実験で観察された。有限要素過渡熱伝導解析は,実験から位相シフトデータに基づく熱源の実際のz深さを導出するために有用なツールである。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 位相シフト ,  電流 ,  温度伝導率 ,  *熱源 ,  対流熱伝達 ,  周波数 ,  半導体工業 ,  非定常熱伝導 ,  対流 ,  熱伝達率
準シソーラス用語： 有限要素解析 ,  *ロックイン ,  非接触 ,  *ロックインサーモグラフィー ,  *半導体パッケージ , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： ロックインサーモグラフィー ,  故障分離 ,  半導体装置 ,  有限要素解析 ,  熱源の形状

分類 (1件)： 対流・放射熱伝達  (PA02030K)

タイトルに関連する用語 (6件)： 半導体パッケージ ,  ロックインサーモグラフィ ,  応用 ,  次元 ,  熱源 ,  研究