文献

J-GLOBAL ID：201702280145808349   整理番号：17A1732082

最小Fabプロセスを用いた単結晶ダイヤモンド上のSAW共振器の作製【Powered by NICT】

Fabrication of SAW resonators on single-crystal diamonds using Minimal-Fab process

著者 (5件)： Fujii Satoshi (Dept. Info. & Comm. Sys. Eng., N. I. T., Okinawa College 905 Henoko, Nago-shi, Okinawa, Japan) ,  Negawa Masaya (Dept. Info. & Comm. Sys. Eng., N. I. T., Okinawa College 905 Henoko, Nago-shi, Okinawa, Japan) ,  Kamehama Hiroki (Dept. Info. & Comm. Sys. Eng., N. I. T., Okinawa College 905 Henoko, Nago-shi, Okinawa, Japan) ,  Toonoe Haruki (New Business Development Equipment Service Dept. Yokogawa Solution Service Corporation 6-1, Sakaecho, Tachikawa-shi, Tokyo, Japan) ,  Shiba Yasunari (New Business Development Equipment Service Dept. Yokogawa Solution Service Corporation 6-1, Sakaecho, Tachikawa-shi, Tokyo, Japan)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： IUS  ページ： 1-3  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ダイヤモンドはすべての材料の最高音速を持つことが知られており,従って,ギガヘルツ領域の高周波弾性表面波(SAW)デバイスに適用した。著者らの初期の研究は,3GHz以上の周波数での単結晶基板上にダイヤモンドSAW共振器とフィルタのための大きな可能性を示した。しかし,直径二インチまでの単結晶ダイヤモンドウエハを実現した結果,ダイヤモンドSAW共振器は商業的開発から遠く離れていた。最小Fabプロセスと呼ばれる,Haraらによって開発された新しいCMOSデバイス作製システムは,SAW共振器の作製に適用した。半インチ直径ウエハを利用し,1/2ミクロン微細パターンリソグラフィーによるデバイス作製で進行し,クリーンルームを必要としない。,最小Fabプロセスの可能性とそれを用いたダイヤモンドSAW共振器の製作を議論し,半インチダイヤモンドウエハと4×4mm~2サイズの小さい基板を用いた。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： クリーンルーム ,  弾性表面波 ,  *ダイヤモンド ,  HF【周波数】 ,  *単結晶 ,  周波数 ,  音速 ,  フィルタ
準シソーラス用語： ギガヘルツ ,  *SAW共振器 ,  *単結晶ダイアモンド , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 発振回路  (NC05020Y) ,  弾性表面波デバイス  (NC03120T)

タイトルに関連する用語 (4件)： プロセス ,  単結晶ダイヤモンド ,  SAW共振器 ,  作製