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J-GLOBAL ID：201702280145966400   整理番号：17A1544982

電力サイクル試験の下での電力デバイス内部の温度分布のリアルタイムイメージング【Powered by NICT】

Real-time imaging of temperature distribution inside a power device under a power cycling test

著者 (3件)： Watanabe A. (Department of Electrical Engineering/Electronics, Kyushu Institute of Technology, 1-1 Sensui, Tobata, Kitakyushu, 804-8550, Japan) ,  Nagao R. (Department of Electrical Engineering/Electronics, Kyushu Institute of Technology, 1-1 Sensui, Tobata, Kitakyushu, 804-8550, Japan) ,  Omura I. (Department of Electrical Engineering/Electronics, Kyushu Institute of Technology, 1-1 Sensui, Tobata, Kitakyushu, 804-8550, Japan)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 76-77  ページ： 490-494  発行年： 2017年 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： パワーデバイスパッケージの温度分布の解析はパワーデバイスの信頼性を高めるために不可欠である,運転中の温度変動は,これらの材料の間の界面での機械的ストレスが起こるためと考えられる。しかし,温度分布はデバイスの内部の温度を測定するための非破壊的方法の使用上の制限のために,運転条件の下で得ることは困難である。本論文では,DUT内部の温度分布のリアルタイムイメージング法を提案した。この方法は「実時間シミュレーション」に基づいている。実時間シミュレーションは表面温度モニタリングと高速熱シミュレーションを組み合わせることにより実現した。熱シミュレータをパラメータとしてモニターし表面温度を用いることによりパッケージ内部の温度分布を計算した。パワーサイクル試験下でのTO-220パッケージデバイスとシステムを実証した。システムは1秒以下のフレームレートを持つパッケージの温度分布変化を示し,Siチップの温度差は順方向電圧降下から推定したものと比較して2°C以内であった。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 温度変動 ,  *温度分布 ,  シミュレータ ,  界面 ,  *電力 ,  表面温度 ,  *繰返し試験 ,  電圧降下 ,  高速度 ,  信頼性
準シソーラス用語： 温度差 ,  パワーサイクル ,  熱シミュレーション ,  リアルタイムシミュレーション ,  *パワーデバイス , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： パワーデバイス ,  温度分布 ,  実時間シミュレーション ,  電力サイクル試験

分類 (1件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (4件)： サイクル試験 ,  電力デバイス ,  温度分布 ,  リアルタイムイメージング