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J-GLOBAL ID：201702280417685896   整理番号：17A1257002

Co/SnとCu/Snの二成分系におけるIMCの成長速度【Powered by NICT】

Growth rate of IMC in the binary sytems of Co/Sn and Cu/Sn

著者 (11件)： Nagano Fuya (Graduate School, Tokyo Institute of Technology, Yokohama 226-8502, Japan) ,  Kajihara Masanori (Department of Material science and engineering, Tokyo Institute of Technology, Yokohama 226-8502, Japan) ,  Derakhshandeh Jaber (IMEC, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium) ,  Hou Lin (IMEC, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium) ,  Peer Myriam Van De (IMEC, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium) ,  Preter Inge De (IMEC, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium) ,  Sharifi Shamin Houshmand (IMEC, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium) ,  Rebibis Kenneth June (IMEC, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium) ,  Miller Andy (IMEC, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium) ,  Beyer Gerald (IMEC, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium) ,  Beyne Eric (IMEC, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： IITC  ページ： 1-3  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,3次元相互接続に用いるCuの代替金属としてコバルトの優位性を議論した。純SnとCoまたはCuで構成された試験片は,Snの融点以下の同じ時効条件変化した時間と温度下でエージングした。界面に形成されたIMC(金属間化合物)の厚さは,活性化エネルギー及び力率のような成長速度と動力学の抽出に対して計算した。計算から抽出した各因子と比較して,Co/SnのIMC形成と成長は,Cu/SnのIMCよりも強い時間と温度依存性を示した。,ボイドはCo/Sn結合の界面では観察されなかった。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 温度依存性 ,  *スズ ,  金属間化合物 ,  相互接続 ,  融点 ,  *二成分系 ,  活性化エネルギー ,  *銅 ,  時効 ,  *成長速度 ,  力率 ,  コバルト ,  界面 ,  三次元

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (5件)： CO ,  Sn ,  Cu ,  二成分系 ,  成長速度