文献

J-GLOBAL ID：201702280707537916   整理番号：17A1555301

Sn58Biはんだの溶融特性,湿潤性とミクロ組織に及ぼす微量AgとCu添加の影響【Powered by NICT】

Effect of minor Ag and Cu additions on melting characteristics, wettability and microstructures of Sn58Bi solder

著者 (6件)： Jiang D.P. (School of Mechanical and Power Engineering, Chongqing University of Science and Technology, 401331, China) ,  Yao Z.X. (School of Metallurgy and Materials Engineering, Chongqing University of Science and Technology, 401331, China) ,  Yin L.M. (School of Metallurgy and Materials Engineering, Chongqing University of Science and Technology, 401331, China) ,  Wang G. (School of Metallurgy and Materials Engineering, Chongqing University of Science and Technology, 401331, China) ,  Li D. (School of Metallurgy and Materials Engineering, Chongqing University of Science and Technology, 401331, China) ,  Tian X.K. (School of Metallurgy and Materials Engineering, Chongqing University of Science and Technology, 401331, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017  号： ICEPT  ページ： 1098-1101  発行年： 2017年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 低温度はんだ付けは電子パッケージにおける各種材料間の熱膨張不整合に起因する熱損傷を減少させることができる。共晶Sn58Biはんだはその低い融解温度のために有望な低温鉛フリーはんだである。溶融特性,濡れ性およびSn58Bi鉛フリーはんだのミクロ組織に及ぼすAgとCu添加の効果を調べた。NET型のようなSn相とBi相のみがSn58Biマトリックス中に均一に分布していた。Sn58 0.1Ag,Sn58-0.1CuとSn58 0.05Ag0.05Cuはんだは網状Bi相の周りのSnマトリックス中のAg3Sn粒子を示した。Cuの添加により,Cu6Sn5金属間化合物が観察された。AgとCuの添加は主にAg3SnとCu6Sn5金属間化合物の存在に起因する可能な142.5°Cから140.5°CにSn58Bi鉛フリーはんだの溶融温度を低下させた。Sn58Bi1-1.0Cuはんだの濡れ性は全ての最良で,N2雰囲気は濡れ性を明らかに向上でき,これはSnBiはんだの研究の参照支援を提供できる。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *銅 ,  *スズ ,  熱膨張 ,  低温 ,  *ビスマス ,  不整合 ,  *はんだ ,  濡れ ,  はんだ付 ,  金属間化合物 ,  共晶 ,  *吸湿性 ,  *銀 ,  融点
準シソーラス用語： 無鉛はんだ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  機械的性質  (WB02030U)

タイトルに関連する用語 (6件)： はんだ ,  溶融 ,  湿潤性 ,  ミクロ組織 ,  Ag ,  Cu