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J-GLOBAL ID：201702281785929140   整理番号：17A0363846

超音波支援過渡液相はんだ付けプロセスにおけるCu/Sn/Cu継手におけるCu_3Snの非界面成長【Powered by NICT】

Non-interfacial growth of Cu₃Sn in Cu/Sn/Cu joints during ultrasonic-assisted transient liquid phase soldering process

著者 (11件)： Zhao H.Y. (State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China) ,  Zhao H.Y. (Shandong Provincial Key Lab of Special Welding Technology, Harbin Institute of Technology at Weihai, Weihai 264209, China) ,  Liu J.H. (State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China) ,  Liu J.H. (Shandong Provincial Key Lab of Special Welding Technology, Harbin Institute of Technology at Weihai, Weihai 264209, China) ,  Li Z.L. (Shandong Provincial Key Lab of Special Welding Technology, Harbin Institute of Technology at Weihai, Weihai 264209, China) ,  Zhao Y.X. (State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China) ,  Zhao Y.X. (Shandong Provincial Key Lab of Special Welding Technology, Harbin Institute of Technology at Weihai, Weihai 264209, China) ,  Niu H.W. (Shandong Provincial Key Lab of Special Welding Technology, Harbin Institute of Technology at Weihai, Weihai 264209, China) ,  Song X.G. (State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China) ,  Song X.G. (Shandong Provincial Key Lab of Special Welding Technology, Harbin Institute of Technology at Weihai, Weihai 264209, China) ,  Dong H.J. (Shandong Provincial Key Lab of Special Welding Technology, Harbin Institute of Technology at Weihai, Weihai 264209, China)
資料名： Materials Letters  (Materials Letters)
巻： 186  ページ： 283-288  発行年： 2017年 
JST資料番号： E0935A  ISSN： 0167-577X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 超音波支援過渡液相(TLP)はんだ付けプロセス中のCu/Sn/Cu相互接続構造におけるCu_3Sn金属間化合物(IMC)の非界面成長を調べた。従来のTLPはんだ付けプロセスにおいて,Cu_3Sn相は常にCu_6Sn_5/Cu界面で核形成し,Cu_6Sn_5相を犠牲にして,関節中心に向かって成長し,最終的には柱状結晶粒をもつ単一Cu_3Sn相の完全な金属間化合物継手を形成した。超音波支援TLPはんだ付プロセスにおける,Cu_3Sn相が核形成し,全関節内でランダムに成長したが,得られた金属間化合物継手は等軸結晶粒を持つ単一Cu_3Sn相から成っていた。この異常な挙動は,全Cu_3Snの核形成と成長機構に及ぼす超音波効果に帰することができる。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 金属間化合物 ,  *液相 ,  核形成 ,  *はんだ付 ,  柱状晶 ,  *界面 ,  結晶粒 ,  *超音波
準シソーラス用語： 超音波照射効果 ,  成長メカニズム , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 金属間化合物合金と化合物 ,  Interfaces ,  TLPろう付 ,  超音波 ,  粒形態

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  変態組織,加工組織  (WB01030N)

タイトルに関連する用語 (10件)： 超音波 ,  支援 ,  液相 ,  はんだ付け ,  プロセス ,  Cu ,  Sn ,  継手 ,  界面 ,  成長