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J-GLOBAL ID：201702283367811967   整理番号：17A0193852

粘接着剤とアプリケーションの最前線#4 チップ裏面保護テープ

著者 (1件)： 山本大輔 (リンテック 研)
資料名： コンバーテック  (Convertech)
巻： 45  号： 2  ページ： 52-55  発行年： 2017年02月15日 
JST資料番号： Y0873A  ISSN： 0911-2316  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 標記のの第4回として,「チップ裏面保護テープ」について解説した。携帯型の通信機器は,高性能化と並行して薄型化,軽量化が継続的に期待されている。半導体デバイスの小型化に伴いワイヤーボンディングによるフェイスアップ実装から,フリップチップに代表されるフェイスダウン実装へと移行しつつあるが,外部衝撃に弱くチップが破損し易い。これに対しチップ裏面保護用にペースト状塗工剤が塗布されるが,生産性が低く,厚み制御難しい等の課題がある。工程の簡略化を可能にした新規チップ裏面保護テープ「Adwill LCテープ」を製品化した。1)はじめに,2)使用工程(シリコンウェハ研削→BGテープ剥離→LCテープ貼付→加熱硬化→レーザ印字→DCテープ貼付→ブレードダイシング→ピックアップ→裏面保護層付きチップ),3)ブレードダイシング時のチッピング対策,4)支持シート一体型LCテープ,5)まとめ。

シソーラス用語： 粘着剤 ,  応用プログラム ,  *粘着テープ ,  *保護膜 ,  *半導体チップ ,  *裏面 ,  携帯型 ,  通信装置 ,  軽量化 ,  小型化 ,  フリップチップ法 ,  実装 ,  破壊 ,  生産工程 ,  簡素化 ,  *切削
準シソーラス用語： *ダイシングテープ ,  *ダイシング加工 ,  衝撃破壊 ,  薄型化 ,  *保護フィルム

分類 (4件)： 接着剤の性質・試験  (YK02000Q) ,  包装材料  (YH06030Q) ,  その他の切削  (QC02040C) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (3件)：

• 田久真也、黒澤哲也、清水紀子、原田亨:電子情報通信学会論文誌, J88-C,(11),882(2005)
• 篠田智則、杉野貴志、山崎修:第18回エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集,7(2004)
• 内山直己:日本機械学会誌,115,644(2012)

タイトルに関連する用語 (3件)： 接着剤 ,  アプリケーション ,  テープ