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J-GLOBAL ID：201702284057224722   整理番号：17A0444868

エレクトロマイグレーション中のSn15Biはんだ接合における近共晶相層の生成【Powered by NICT】

Generation of near eutectic phase layer in Sn-15Bi solder joint during electro-migration

著者 (4件)： Du Chengchao (School of Power and Mechanical Engineering, Wuhan University, Wuhan 430072, China) ,  Wang Xue (School of Power and Mechanical Engineering, Wuhan University, Wuhan 430072, China) ,  Wang Xue (State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China) ,  Lai Zhongmin (School of Materials Science and Engineering, Jiangsu University of Science and Technology, Zhenjiang 212003, China)
資料名： Materials Letters  (Materials Letters)
巻： 191  ページ： 193-195  発行年： 2017年 
JST資料番号： E0935A  ISSN： 0167-577X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Sn15Biはんだ接合のエレクトロマイグレーション試験は160A/cm~2の電流密度で150°Cで行った。エレクトロマイグレーション時間の延長として近共晶相の層厚は,Sn15Biはんだ接合のアノード側界面に観察された。カソード側のBi分率エレクトロマイグレーション時間の増加とともに減少した。近共晶相層のBi原子はβ-Sn相の固溶体Bi原子であった。Bi原子の拡散が電子流の影響下での上り坂拡散であった。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 層厚 ,  *はんだ付 ,  界面 ,  *はんだ ,  *共晶 ,  *ビスマス ,  電流密度 ,  固溶体 ,  *エレクトロマイグレーション
準シソーラス用語： 電子流 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (6件)： エレクトロマイグレーション ,  はんだ合金 ,  Microstructure ,  非共晶 ,  相変態 ,  アップヒル拡散

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (3件)： エレクトロマイグレーション ,  はんだ接合 ,  共晶