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J-GLOBAL ID：201702284100908017   整理番号：17A1705390

Cu nanoparticle/Bi Snはんだハイブリッド結合に及ぼす熱時効の影響【Powered by NICT】

Effects of thermal aging on Cu nanoparticle/Bi-Sn solder hybrid bonding

著者 (8件)： Usui M. (Toyota Central R&D Labs., Inc., 41-1, Yokomichi, Nagakute, Aichi 480-1192, Japan) ,  Usui M. (Department of Engineering Physics, Electronics and Mechanics, Nagoya Institute of Technology, Nagoya 466-8555, Japan) ,  Satoh T. (Toyota Central R&D Labs., Inc., 41-1, Yokomichi, Nagakute, Aichi 480-1192, Japan) ,  Kimura H. (Toyota Central R&D Labs., Inc., 41-1, Yokomichi, Nagakute, Aichi 480-1192, Japan) ,  Tajima S. (Toyota Central R&D Labs., Inc., 41-1, Yokomichi, Nagakute, Aichi 480-1192, Japan) ,  Hayashi Y. (Toyota Central R&D Labs., Inc., 41-1, Yokomichi, Nagakute, Aichi 480-1192, Japan) ,  Setoyama D. (Toyota Central R&D Labs., Inc., 41-1, Yokomichi, Nagakute, Aichi 480-1192, Japan) ,  Kato M. (Department of Engineering Physics, Electronics and Mechanics, Nagoya Institute of Technology, Nagoya 466-8555, Japan)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 78  ページ： 93-99  発行年： 2017年 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 新しいハイブリッド結合層に及ぼす高温時効の影響を調べた。,Cuナノ粒子と共晶Bi-Snはんだ粉末からなるハイブリッド層は固相Cuナノ粒子の焼結反応と組み合わせた液相BiおよびSnを含む化学反応により生成した。層はSiCチップを結合する直接接合したアルミニウム基板に使用した。従来のCuナノ粒子に基づく接着層も参照として調製した。これら結合層を持つ試料は熱劣化試験(225あるいは250°C,100h)を用いて評価した。結合強度とシンクロトロン放射計算機断層撮影(SRCL)測定は,熱老化試験後との両方で実施した。熱エージングは,従来の層の結合強さを大きく減少することが観察された。対照的に,ハイブリッド層の結合強度は熱時効処理によりわずかに減少した。SRCL画像は,従来の層は多数の亀裂,酸化のための流路として作用することを示した。一方,ハイブリッド層における,液相BiとSnは合金化したCu-Sn相の形成を通したCu焼結相を緻密化した。結果として,ハイブリッド層は,一般的層と比較して,酸化の少ない継代を含み,熱時効に対してもその結合強度を維持した。,熱エージングに対して非常に安定した,ハイブリッド層は,インテリジェントパワーモジュールの高温動作のための有用であろう。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： *はんだ ,  高温 ,  付着強さ ,  液相 ,  亀裂 ,  *ビスマス ,  ナノ粒子 ,  焼結 ,  *スズ ,  *銅 ,  アルミニウム ,  *時効
準シソーラス用語： ハイブリッド層 ,  銅ナノ粒子 ,  *熱時効 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： ナノ粒子結合 ,  焼結 ,  熱老化 ,  耐熱性 ,  酸化

分類 (3件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  固体デバイス材料  (NC03020K) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (5件)： Cu ,  Bi ,  Sn ,  はんだ ,  熱時効